新竹P3廠

新竹P3廠是力積電的晶圓廠。力積電與美光科技簽署合作意向書，美光將協助力積電在該廠精進現有利基型DRAM製程技術。根據雙方合作，美光還將預約力積電提供HBM後段先進封裝代工產能。力積電計畫重組生產資源，專注於3D AI DRAM、WoW等高附加價值晶圓代工產品，並逐步減少非AI相關業務。

基本信息

新竹P3廠是力積電的一座12英寸晶圓廠，隸屬於力積電的生產體系。

重要事件

2026年1月，力積電與美光科技簽署獨家合作意向書，美光以18億美元收購力積電銅鑼晶圓廠，雙方建立DRAM先進封裝的長期晶圓代工關係。在此次合作中，新竹P3廠作為美光協助力積電精進現有利基型DRAM製程技術的實施地點。此次合作是力積電戰略轉型的一部分，旨在最佳化產品組合，聚焦AI相關的高附加值晶圓代工業務。

功能與定位

根據2026年力積電與美光科技簽署的合作意向書，新竹P3廠將專注於AI套用所需的高附加價值晶圓代工產品，包括3D AI DRAM、WoW（Wafer on Wafer）、矽中介層（Interposer）、矽電容（IPD）、電源管理IC（PMIC）及功率元件（GaN/MOSFET）等。新竹P3廠將與美光科技在HBM後段先進封裝代工產能方面建立合作關係。美光將協助力積電在新竹P3廠精進利基型DRAM製程技術。新竹P3廠將逐步淘汰低毛利產品，降低對成熟製程代工業務的依賴，以最佳化產品組合和強化營運體質。