技展AP-8

結構設計

技展AP-8採用ATX/MATX雙規格兼容設計，箱體尺寸為413×182×423mm。內部配置：

電源倉採用下置式布局，支持標準ATX電源安裝。背板預留20mm走線空間，線材管理通道配置橡膠護套。

前置面板集成：

箱體採用0.6mm SECC電解鍍鋅鋼板，前面板套用彩鋼覆膜技術，提升防劃耐磨性能。EMI觸點分布於側板邊緣，符合FCC電磁輻射標準。

散熱結構包含：

側板配置導流風道開孔，針對CPU/顯示卡區域定向散熱。2025年產品疊代版本增加支持120mm×7風扇矩陣布局。

採用銀黑雙色烤漆工藝，前面板運用彩鋼技術實現金屬拉絲質感。按鍵布局：

前面板下部設定外露讀卡器倉位，側板採用免工具拆卸螺絲固定。

深圳市三諾技展電子有限公司提供：

截止2025年5月，該產品已停止生產，但售後政策仍對存量用戶有效。

作為技展AP系列成員，其定價策略為：

在競品體系中，與航嘉GX750C（259元）、航嘉G63戰戟（179元）、喬思伯BO400（1499元）形成差異化價格區間。產品生命周期內主要面向DIY入門級用戶與小型商用主機市場。