手機彈片

手機彈片

手機按鍵下的彈片,有主鍵(即通常所接觸的數字鍵,功能鍵)和側鍵(一般指手機側邊下按鍵彈片,如控制音量的按鍵)之分。它呈一定的弧度,凸面朝上,凹面朝下接觸PCB/FPC板,在膠膠按鍵與底部的線路板之間起一個導通的作用。因其形狀類似一口倒扣的鍋,也稱為“鍋仔片”, 英文名為metal dome 或snap dome.

基本介紹

  • 中文名:手機彈片
  • 外文名:metal dome 或snap dome.
  • 定義:手機按鍵下的彈片
  • 材料:一般是不鏽鋼
  • 別名:鍋仔片
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介紹

手機按鍵下的彈片,有主鍵(即通常所接觸的數字鍵,功能鍵)和側鍵(一般指手機側邊下按鍵彈片,如控制音量的按鍵)之分。它呈一定的弧度,凸面朝上,凹面朝下接觸PCB/FPC板,在膠膠按鍵與底部的線路板之間起一個導通的作用。因其形狀類似一口倒扣的鍋,也稱為“鍋仔片”, 英文名為metal dome 或snap dome.

材料

彈片的材料一般是不鏽鋼,硬度一般在350HV到550HV之間。經過模具衝壓成形,相關清洗後即為成品。
手機彈片的表面一般是沒有經過特殊處理的,是不鏽鋼的裸材。因為裸材表面的紋路是不平整的,所以當電流經過里,所產生的阻值是不穩定的,阻值也比較大。如果電阻要求穩定,阻值低的,那么彈片表面就要經過特殊處理。現市場上一般為鍍鎳和鍍銀,阻值可控制在1 歐姆以內。
手機彈片目前全部使用圓形和腰圓(或稱橢圓形),最常用直徑為4mm和5mm. 也有2.5mm, 3mm, 4.5mm的。常用力度為130gf, 160gf, 180gf. (gf: 克力)。根據手機彈片中心是否有帶凹點/凸點(英文名: dimple)分為帶點以及不帶點。一般鍍鎳彈片為帶點居多,而鍍銀彈片則為無點為主,不鏽鋼彈片則兩者兼有之。

市場

目前主要手機彈片的生產集中在三大區域:亞洲,歐洲和美國。亞洲的代表廠商是日本Fuji,韓國、香港、台灣和大陸為後起之秀;歐洲目前只有法國的Nicomatic在生產;美國則以snaptron為代表。中國目前的技術水平已經和國外在仲伯之間,再加上相對低廉的費用和稅收優惠,已經成為世界手機製造基地。

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