手動探針台的主要用途是為半導體晶片的電參數測試提供一個測試平台,探針台可吸附多種規格晶片,並提供多個可調測試針以及探針座,配合測量儀器可完成積體電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數檢測。適用於對晶片進行科研分析,抽查測試等用途。
基本介紹
- 中文名:手動探針台
- 外文名:PROBE STATION
- 用途:為半導體晶片的電參數測試提供一個測試平台
- 適用領域:科研單位研發測試、院校教學操作、企業實驗室晶片失效分析等

手動探針台的主要用途是為半導體晶片的電參數測試提供一個測試平台,探針台可吸附多種規格晶片,並提供多個可調測試針以及探針座,配合測量儀器可完成積體電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數檢測。適用於對晶片進行科研分析,抽查測試等用途。
手動探針台的主要用途是為半導體晶片的電參數測試提供一個測試平台,探針台可吸附多種規格晶片,並提供多個可調測試針以及探針座,配合測量儀器可完成積體電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數檢測。適用於對晶片進行科研...
探針台主要套用於半導體行業、光電行業、積體電路以及封裝的測試。 廣泛套用於複雜、高速器件的精密電氣測量的研發,旨在確保質量及可靠性,並縮減研發時間和器件製造工藝的成本。探針台簡介 探針台分類 探針台從操作上來區分有:手動,半自動,全自動 從功能上來區分有:溫控探針台,真空探針台(超低溫探針台),RF探針...
手動測試探針台 手動測試探針台是一種用於電子與通信技術領域的電子測量儀器,於2014年6月18日啟用。技術指標 載片台直徑尺寸:≥6in.(150mm)。主要功能 晶片測試。
雷射手動分析探針台是一種用於電子與通信技術領域的分析儀器,於2010年1月2日啟用。技術指標 New-WaveEzlaze3Green/UV3laser:雷射波長532nm,355nm可切換,雷射能量不小於0.6mJ每脈衝,三種運行模式,單發,連續(1Hz),集中(最大持續10s,重複頻率5Hz)。MitutoyoFS-70鏡像顯微鏡:目鏡:10倍;物鏡2、10、20、50倍;N...
大功率手動探針台是一種用於物理學、材料科學、動力與電氣工程領域的分析儀器,於2015年12月23日啟用。技術指標 1.可兼顧DCIV/CV測試、RF測試、FA測試、Modeling等不同的測試套用需求。;2最大測試晶圓尺寸:8英寸,可兼顧8英寸以下6、5、4、3英寸晶圓及單個器件或其他材料基片的測試。;3.最高測試電壓能力:三...
6000系列分析探針台是一種用於信息科學與系統科學、物理學、核科學技術、電子與通信技術領域的分析儀器,於1998年1月1日啟用。技術指標 1、測量平台和顯微鏡精密手動控制,亞微米解析度的平台控制。2、平台4×4範圍x-y移動。3、顯微鏡x-y-z移動,1×1×2範圍。4、避光測量。5、平台可加熱至400℃。6、大視角...
常溫手動探針台 常溫手動探針台是一種用於電子與通信技術領域的電子測量儀器,於2012年12月13日啟用。技術指標 頻率範圍50GHz,微波和直流探針,高倍顯微鏡。主要功能 晶片常溫測量。
6寸手動晶圓測試分析型探針機台是一種用於信息科學與系統科學、材料科學領域的工藝試驗儀器,於2015年11月13日啟用。技術指標 5.1.1 X-Y 方向 5.1.1.1 移動範圍 152mm x 152mm (6 in. x 6 in.) 5.1.1.2 解析度 5 mm/轉5.1.1.3 導軌 交叉滾柱5.1.2 Z方向 5.1.2.1 移動範圍 Z方向固定...
手動微波探針台 手動微波探針台是一種用於測繪科學技術領域的分析儀器,於2012年3月6日啟用。技術指標 可以測試6英寸以下晶片,以及高倍顯微鏡可以用於觀察晶片結構。主要功能 用於積體電路器件晶片的測試平台,可以測試6英寸以下晶片,以及高倍顯微鏡可用於觀察晶片結構。
CMOS晶片半自動探針台是一種用於材料科學領域的科學儀器,於2018年12月11日啟用。技術指標 2.1 探針台(針座,探針等),1套 1、手動探針台,寬大的測試空間,能對晶圓、晶片及單器件進行IV/CV及S參數測試 2、載片台直徑:6英寸,平坦度:±5um 3、載片台整體採用氣浮移動方式,快速移動範圍:185×235 mm,...
8寸分析探針台是一種用於電子與通信技術、計算機科學技術領域的工藝試驗儀器,於2008年12月25日啟用。技術指標 晶圓尺寸:4,5,6,8 晶圓片裝卸:1個載片盒 (25 或者 26 個片槽),連續的可程式雙向載入,快速單片晶圓手動上下片,防晶圓交叉保護 XYZ- 精度:±3微米。主要功能 積體電路晶圓測試。
自動探針台 自動探針台是一種用於電子與通信技術、計算機科學技術領域的工藝試驗儀器,於2006年10月23日啟用。技術指標 晶圓尺寸:4,5,6,8 晶圓片裝卸:1個載片盒 (25 或者 26 個片槽),連續的可程式雙向載入,快速單片晶圓手動上下片,防晶圓交叉保護 XYZ- 精度:±4。主要功能 積體電路晶圓測試。
1.寬範圍I-V測量:亞ρA漏電測量、μΩ電阻測量 2.3種C-V法:多頻(1kHz~10MHz)C-V、超低頻(10mHz~10Hz)C-V和準靜態C-V 3.9個測量槽和內置低噪聲接地單元 4.支持Cascade Microtech Summit12K 系列、 Karl Suss PA-200、micromanipulator 的8860 自動和手動探針台。主要功能 對薄膜電學性能進行測試,...
* 包括驅動軟體,支持CascadeMicrotech Summit 12K系列、Karl Suss PA-200和PA-300,Micromanipulator 的8860自動和手動探針台 * 支持先進的半導體模型參數提取,包括IC-CAP和Cadence BSIMProPlus/Virtuoso 配件套用 4210-MMPC-C,4210-MMPC-C型高精確三同軸線纜工具箱(用於Cascade Microtech Probers)4210-MMPC-S,...
2014年,研究院建立中國科學院儀器設備共享管理平台,新增中測測試機、手動探針台、電感耦合電漿發射光譜元素分析儀、傅立葉變換紅外光譜系統等大型設備,新建及完善大型實驗(試驗)台架或示範驗證平台,包括:三網融合無線系統綜合測試平台、智慧城市綜合運營管理服務平台、甲烷重整與高溫反應系統與平台、合成氣制烴醇...
