意法半導體集團

意法半導體集團

意法半導體(ST)集團於1987年6月成立,是由義大利的SGS微電子公司Società Generale Semiconduttori (SGS) Microelettronica和法國Thomson半導體公司Thomson Semiconducteurs合併而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導體有限公司(STMicroelectronics)。 意法半導體有限公司(STMicroelectronics)是全球獨立的半導體公司,並成為各種微電子套用系列開發和轉讓晶片級解決方案的領導者。

基本介紹

  • 中文名:意法半導體集團
  • 時間:1987年6月
  • 性質:半導體公司
  • 淨收入達:72億美元
簡介,對手,產品,客戶,產品團隊,

簡介

作為矽片和系統技術、生產能力、智慧財產權(IP)組合及戰略夥伴的超強聯合體,意法半導體(ST)集團確立了其系統級晶片技術的最前沿的地位,其產品對當今集成趨勢將起到重要作用。
意法半導體(ST)作為全球最大的半導體公司之一,2003年,意法半導體(ST)的淨收入達72億美元,淨收益為2.53億美元。根據獨立分析機構的最新資料,意法半導體(ST)仍是全球模擬積體電路、MPEG-2解碼器積體電路和ASIC(專用積體電路)/ ASSP的世界級領導廠商。另外,在存儲器市場,意法半導體(ST)是NOR快閃記憶體的第四大供應商。在套用領域,意法半導體(ST)是機頂盒積體電路最大的供應商,智慧卡和和硬碟驅動積體電路和xDSL晶片的第二大供應商,無線通信業務和汽車積體電路的第三大供應商。
公司採用多種製造工藝和專利設計方法來生產和設計產品。意法半導體(ST)亦利用其所擁有的廣泛智慧財產權組合,與其他許多主要半導體製造商達成相互許可證協定,從而增強了公司的工藝與設計技術的深度和廣度。
股東在SGS與Thomson Semiconducteurs的合併後其股份結餘由法國與義大利的股東保持。1994年12月8日該公司完成首次公開招股,自此其股份便在紐約證劵交易所與巴黎泛歐股票交易所上交易,1998年6月起亦於米蘭義大利證券交易所上市。
2005年其股份結餘由股東的STMicroelectronics N.V.持有,其中﹕
72.4%為公開
27.6%分別兩部份,義大利股東(Finmeccanica與Cassa Depositi e Prestiti各持40%與60%)與法國股東(法國公司阿海琺)各持半數
其控股公司STMicroelectronics N.V.在荷蘭阿姆斯特丹註冊,但公司總部、歐洲總部以及新興市場總部均位於瑞士日內瓦。美國總部位德州卡羅頓,亞太總部位於新加坡,日本業務總部位於東京。另外最近亦拓展到“大中華地區”,包括香港、中國與台灣,總部位於上海。

對手

1987年在透過俉並而創立後SGS-Thomson以8億5000萬美元銷售額名列於20大半導體供應商中第14名,2005年意法半導體名列15,位於英特爾三星電子德州儀器東芝之後,但領先於英飛凌、瑞薩、日本電氣、恩智浦半導體與飛思卡爾。意法半導體是歐洲最大的半導體供應商,領先於英飛凌與恩智浦半導體。詳情請參閱每年全球20大半導體市場份額排名。

產品

該公司製造多個種類的產品,包括﹕
數位消費者專用標準產品(ASSP)如MPEG-2/MPEG-4編碼器/解碼器
無線專用積體電路
電腦周邊專用積體電路(如硬碟與印表機)
汽車專用標準產品
非揮發性記憶體包括NOR與NAND快閃記憶體
智慧卡
類比與功率積體電路(IC)
分離式半導體產品
2001年起意法半導體涉足於開發微機電系統,最初的研究與開發於意法半導體在Castelletto的工廠中完成,但後來於2006年6月關閉,微機電系統活動遷移到位於Agrate的主要加工廠。
意法半導體很大程度上置身於行情不穩定的DRAM與個人電腦微處理器市場外,除了曾於1994年與美國公司Cyrix合作開展英特爾x486兼容微處理器,並於1995年以英特爾奔騰家族為對手生產的Cyrix M1微處理器的失敗嘗試外。

客戶

該公司擁有約1500個客戶,當中最重要的為:
汽車設備供應商博世、戴姆勒-克萊斯勒、偉世通與西門子
手提電話供應商諾基亞與摩托羅拉
印表機供應商惠普
電信基礎設施供應商阿爾卡特與北電網路
硬碟供應商希捷公司與威騰電子
消費電子產品供應商任天堂、飛利浦、索尼與湯姆遜
工業設備供應商西門子
電子元件經銷商艾睿電子
滑鼠及攝像鏡頭機供應商羅技
公司結構
該公司的組織圍繞著四個部門﹕
銷售部(分成五個區域﹕歐洲、美國、亞太區、日本、中國與新興市場),現時在36個國家擁有78個營業部
製造工廠
全體研究與開發部
產品團隊
產品團隊與研究與開發部門

產品團隊

意法半導體由五個產品團隊組成,每個團隊由數個部門或業務單位組成,每個部門均負責設計、工業化、生產(使用意法半導體的製造工廠)與銷售自己的產品,業務透過中央研發組織與地區的營業部支援。
產品部分為﹕
家用個人通訊團隊﹕消費、多媒體、無線及有線產品
記億體產品團隊﹕獨立記憶晶片(EEPROM、快閃記憶體(NAND與NOR)、串列快閃記億體與智慧卡)
汽車產品團隊﹕關聯汽車產業的晶片(車身、傳動系、安全設備等)
微型、功率與類比團隊﹕類比與功率積體電路及單片機
電腦周邊團隊﹕電腦周邊用晶片(硬碟控制器、印表機等)
前端技術與生產﹕研究與開發,該公司總體上擁有16個研究與開發單位及39個設計與套用中心

相關詞條

熱門詞條

聯絡我們