後仿真

版圖設計完成之後，得到的是用版圖形式表示的MOS積體電路，它是由擴散層、介質層、多晶矽層、碳納米層以及金屬層等多層結構組成的一個複雜系統。

基本介紹

• 中文名：後仿真
• 外文名： post-simulation
• 形式：MOS積體電路
• 套用：版圖設計

隨著工藝的不斷進步，寄生效應如寄生電阻、寄生電容以及互連延遲對電路帶來的性能影響已不容忽視，對深亞微米的積體電路設計尤其需考慮這方面因素的影響。

“後仿真”指的是版圖設計完成以後，將寄生參數、互連延遲反標到所提取的電路網表中進行仿真，對電路進行分析，確保電路符合設計要求。後仿真所使用的方法與前仿真並沒有什麼不同，只是加入寄生參數以及互連延遲。如果後仿真能夠獲得正確的結果，我們就可以放心的將版圖數據交付給Foundry流片了。

在版圖設計完成之前我們對電路進行的仿真是比較理想的仿真，並不包含任何物理信息如寄生效應、互連延遲等，稱作“前仿真”。