引線接合（wire bonding）是2018年公布的計算機科學技術名詞。
基本介紹
- 中文名：引線接合
- 外文名：wire bonding
- 所屬學科：計算機科學技術_計算機硬體_計算機積體電路
- 公布時間：2018年
定義,出處,
定義
用鋁、銅、金等材質的金屬引線將積體電路矽片上的壓焊點與管殼上的接觸點連線在一起的封裝技術。
出處
《計算機科學技術名詞 》 (第三版)。
引線接合
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層疊結構：正極層、負極層與固體電解質層通過燒結形成一體化主體部，端面電極分別連線首尾電化學單元，下表面電極通過引線框實現基板連線 保護層設計：採用非樹脂絕緣材料構成保護層，相比傳統高分子材料提升50%以上接合強度，通過圖1A-12所示的剖面構造實現抗衝擊性能最佳化 空隙結構：在外包裝部件與電池層疊體界面設定微米...
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