小外形模壓塑膠封裝：兩側具有翼形或J形短引線的一種表面組裝元器件封裝形式。
小外形模壓塑膠封裝:兩側具有翼形或J形短引線的一種表面組裝元器件封裝形式。 ...... 小外形模壓塑膠封裝:兩側具有翼形或J形短引線的一種表面組裝元器件封裝形式...
SSOP(Shrink Small-Outline Package)即窄間距小外型塑封,是1968～1969年飛利浦公司開發出的小外形封裝(SOP)設備。...
元件封裝(Footprint)或稱為元件外形名稱,其功能是提供電路板設計用,換言之,元件封裝就是電路板的元件。由於封裝技術的好壞還直接影響到晶片自身性能的發揮和與之...
SOP封裝的套用範圍很廣,而且以後逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(...
《小外形封裝引線框架規範(GB/T 15878-1995)》規定了半導體積體電路小外形封裝(SOP)引線框架(以下簡稱引線框架)的技術要求及檢驗規則。《小外形封裝引線框架規範(...
以0.5mm焊區中心距,208根I/O引腳的QFP封裝的CPU為例,外形尺寸28×28mm,晶片尺寸10×10mm,則晶片面積/封裝面積=10×10/28×28=1:7.8,由此可見QFP比DIP的...
近似小外形封裝,但寬度比小外形封裝更窄,可節省組裝面積的新型封裝。 ...... 近似小外形封裝,但寬度比小外形封裝更窄,可節省組裝面積的新型封裝。詞條標籤: 科學 ...
雙側引腳小外形封裝。SOP 的別稱(見SOP)。部分半導體廠家採用此名稱。DICP(dual tape carrier package)雙側引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳製作在絕緣帶上...
SOP封裝的套用範圍很廣,而且以後逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(...
採用小外形封裝結構的表面組裝二極體。 ...... 採用小外形封裝結構的表面組裝二極體。詞條標籤: 科學 V百科往期回顧 詞條統計 瀏覽次數:次 編輯次數:1次歷史版本 ...
封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。從結構方面,封裝經歷了最早期的電晶體TO(如TO-89、TO92)封裝發展到了雙列直插封裝,隨後由PHILIP公司開發出了SOP小外型...
採用小外形封裝結構的表面組裝電晶體。 ...... 採用小外形封裝結構的表面組裝電晶體。詞條標籤: 科學 V百科往期回顧 詞條統計 瀏覽次數:次 編輯次數:1次歷史版本...
PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier--PLCC封裝方式,外形呈正方形,32腳封裝,四周都有管腳,外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線,...
雙側引腳小外形封裝。SOP的別稱(見SOP)。部分半導體廠家採用此名稱。14、DICP(dualtapecarrierpackage)雙側引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳製作在絕緣帶上並...
所謂“封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌,而是CPU核心等元件經過封裝...
SOP:小外型封裝.表面貼裝型封裝的一種,引腳端子從封裝的兩個側面引出,字母L狀.引腳節距為1.27mm. MSP:微方型封裝.表面貼裝型封裝的一種,又叫QFI等,引腳端子...
中國積體電路封裝外形尺寸,是根據國際電工委員會(IEC)第191號標準制定的,同時還參考了美國電子器件聯合工程協會(JEDEC)及半導體設備和材料國際組織(SEMI)的有關標準...
第二章 封裝形式 122.1 DIP(雙列直插式封裝) 122.2 SOP(小外形封裝) 132.3 PGA(針柵陣列插入式封裝) 132.4 QFP(四邊引線扁平封裝) 13...
MSOP,Miniature Small Outline Package,翻譯為微型小外形封裝,是一種電子器件的封裝形式,就是兩側具有翼形或J形短引線的一種表面組裝元器件的封裝形式。...
縮寫詞SOIC,有兩個常用的拼法。 其一是Small Outline Integrated Circuit Package,小外形積體電路封裝;其二是Svenska Ostindiska Companiet,瑞典東印度公司。下面分別...
引腳配置:1.陽極的,2.陰極的.3.發射器EL357系列包含一個紅外發光二極體,光耦合的光電電晶體,它是打包在一個4小外形封裝。 光耦EL357的內部圖 ...
外接元件少和總諧波失真小等優點的功率放大器,廣泛套用於錄音機和收音機之中。...小外形封裝(SOIC和MSOP)氣相(60秒)215℃紅外(15秒)220℃lm386熱電阻 ...