ssop(元件封裝形式)

ssop(元件封裝形式)

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SSOP(Shrink Small-Outline Package)即窄間距小外型塑封,是1968~1969年飛利浦公司開發出的小外形封裝(SOP)設備。

基本介紹

  • 外文名:Shrink Small-Outline Package
  • 縮寫:ssop
  • 所屬公司:飛利浦公司
  • 類型:小外形封裝
型號
以後逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形電晶體)、SOIC(小外形積體電路)等。
ssop封裝示意圖ssop封裝示意圖

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