導電黏合銀漿conductive adherent silver paste是以銀粉為導電相的銀漿，不含高溫瀚劑玻璃粉，固化混度在150:左右，粘接強度高、導電性和耐熱性能良好。有T(勺-Ai ,TCAg-B3 , TC弋_C,i等，前二者的固化溫度為140:，後者為i20}}以超細銀粉與溶有特殊樹脂的有機戮結劑調製均勻而成。可粘塗和印刷。用子導線與端頭、元件與基片、元件與元件的連線，石英振盪器引出線、大螢幕電子顯示器模片戮結，彩電延遲線、半導體管心導線的連線，以及滑動碳刷與負載簧片的豁結等。成本低且適於批量封裝生產。
