導電薄膜

導電薄膜

導電薄膜有多種定義,有指“一種能導電的薄膜,能實現一些特定的電子功能”,還有指“鍵盤等輸入器件的‘多層’薄膜,也有為單層的”。

基本介紹

  • 中文名:導電薄膜
  • 外文名:Conductive film
  • 定義:一種能導電的薄膜
  • 作用:實現一些特定的電子功能
  • 分類:半導電薄膜
  • 用於製備:抗靜電薄膜、防鏽薄膜
  • 脈衝雷射沉積:Pulsed Laser Deposition
分類,半導電薄膜,與薄膜鍵盤,材料,種類,厚度,製備技術,磁控濺射,溶膠凝膠法,脈衝雷射沉積,真空蒸鍍,化學氣相沉積,

分類

半導電薄膜

半導電薄膜只有半絕緣多晶矽薄膜。半導體薄膜主要有外延生長的Si單晶薄膜和CVD生長的摻雜多晶矽薄膜、半絕緣多晶矽薄膜。絕緣體薄膜主要有氧化矽薄膜、氮化矽薄膜等。金屬薄膜主要有Al、Au、NiCr等的薄膜。工藝中用到的薄膜技術光刻膠薄膜。

與薄膜鍵盤

製作電路的基材應採用聚酯(聚鄰苯二甲酸乙二醇酯)薄膜(Potyester簡稱PET)。它具有良好的絕緣性和耐熱性,具有較高的機械強度、透明性和氣密性,特別具有抗折性和高彈性,是製作薄膜鍵盤電路的理想材料。

材料

種類

薄膜鍵盤、面板的材質,除要求具有平整性和印刷適應性外,更主要的是要具有可撓性和高彈性的特點。
聚氯乙烯PVC常溫下對酸、鹼和鹽類穩定。耐磨性好,耐燃自熄,消聲消震,電絕緣性好。熱穩定性較差。低廉普通標牌、面板聚碳酸酯PC光面透光率高,吸水性低,尺寸穩定性好,抗彎、抗拉、抗壓強度十分優越,耐熱性耐寒性、電絕緣性和耐大氣老化性優良。耐藥品性較差,耐疲勞性較差,易產生應力開裂,輸出接口端子電路一般是碳性材質印刷製成,並且沒有保護塗層,受空氣氧化逐漸形成脫落層,到最後導致斷路而壽命終止,這是薄膜鍵盤最容易出故障的地方,主要有環境所決定,不管使用與否,物理損壞時間是3-10年。一般適用範圍最為廣泛,除可滿足大多數薄膜鍵盤面板的要求外,其中光面PC的高透光率更可滿足帶液晶顯示窗的要求。
聚酯光面耐藥品性良好,不溶於一般有機溶劑,不耐鹼。具有優良的機械性能、電性能、剛性、硬度和熱塑性塑膠中最大的強韌性,吸水性低,耐磨損、耐摩擦性優良,尺寸穩定性高。拉伸強度能與鋁膜媲美,大大高於PC、PVC。低廉因表面難以加工成亞光型,故有紋理PET較貴 是製作薄膜鍵盤電路最理想的基材。其中有紋理PET適合對表面要求較高或具有液晶顯示窗的產品。

厚度

塑膠基材厚度在0.25mm及以下稱為薄膜,主要用作薄膜鍵盤的面板層,其背面印有各種指示性的圖案、文字來表示相應開關鍵位的操作區域,在厚度選擇上應視面板及按鍵的大小而定,材料厚,觸動力加大,反應遲鈍;材料過薄,觸動時手感差,回彈不明顯。厚度在0.25mm以上稱為板材,不適合立體鍵成型,可用作無按鍵操作區域的指示性的標牌面板,也可作為薄膜鍵盤的襯板以提高其硬度。

製備技術

以下是透明導電薄膜的製備技術 ,這些技術也可以用於製備抗靜電薄膜、防鏽薄膜、熱收縮薄膜、易開封薄膜等等。

磁控濺射

磁控濺射是為了在低氣壓下進行高速濺射,必須有效地提高氣體的離化率。通過在靶陰極表面引入磁場,利用磁場對帶電粒子的約束來提高電漿密度以增加濺射率的方法。
導電薄膜製造設備導電薄膜製造設備

溶膠凝膠法

溶膠凝膠法就是用含高化學活性組分的化合物作前驅體,在液相下將這些原料均勻混合,並進行水解、縮合化學反應,在溶液中形成穩定的透明溶膠體系,溶膠經陳化膠粒間緩慢聚合,形成三維空間網路結構的凝膠,凝膠網路間充滿了失去流動性的溶劑,形成凝膠。凝膠經過乾燥、燒結固化製備出分子乃至納米亞結構的材料。

脈衝雷射沉積

脈衝雷射沉積(Pulsed Laser Deposition,PLD),也被稱為脈衝雷射燒蝕(pulsed laser ablation,PLA),是一種利用雷射對物體進行轟擊,然後將轟擊出來的物質沉澱在不同的襯底上,得到沉澱或者薄膜的一種手段。

真空蒸鍍

在真空環境中,將材料加熱並鍍到基片上稱為真空蒸鍍,或叫真空鍍膜。

化學氣相沉積

化學氣相沉積(Chemical vapor deposition,簡稱CVD)是反應物質在氣態條件下發生化學反應,生成固態物質沉積在加熱的固態基體表面,進而製得固體材料的工藝技術。它本質上屬於原子範疇的氣態傳質過程。與之相對的是物理氣相沉積(PVD)。

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