導熱矽膏

導熱矽膏，矽膏的一種，系矽油的二次加工產品。主要用於金屬與非金屬接觸面的保護和潤滑、散熱等。

導熱矽膏主要以矽油為原料，配入增稠劑，表面活性劑，溶劑以及添加劑等，經特定工藝加工成的膏狀物；

其中基礎矽油可以有：二甲基矽油，甲基苯基矽油，氟烴基矽油，長鏈烷烴基矽油等；

其中增稠劑主要是各類導熱填料，常用的有氧化鋅，氧化鋁，氧化鎂，氮化矽，氮化鋁，氮化硼，金屬鋁粉等；

有以上基礎矽油和增稠劑配合助劑組成的導熱矽膏具有良好的導熱性，導熱係數可在0.3-2.0之間，廣泛用於半導體元器件與散熱板或散熱器之間的填充或塗布，可在200攝氏度以上長時間使用而不流淌。

產品主要評價指標：導熱係數，油離度，熱失量，揮發份等組成。