黃金導熱膏

基本介紹

  • 中文名:黃金導熱膏
  • 外文名:Gold thermal paste
  • 產品特性:膏狀、不固化
  • 套用:CPU、電源等
產品特性,一般套用,導熱矽脂的使用方法,三浦科技有限公司,

產品特性

膏狀、不固化、高導熱、低熱阻、易操作
此系列產品為膏狀高效散熱產品,可以填充在電子組件和散熱器之間,充分潤濕接觸表面,從而形成非常低的熱阻表面,其散熱效率比其它類散熱產品優越很多。

一般套用

CPU、電源、記憶體模組、LED燈具
》自動化操作和絲網印刷
》高性能中央處理器及顯示卡處理器
》電源電阻器與底座之間,溫度調節器與裝配表面,熱電冷卻裝置等
》半導體塊和散熱器

導熱矽脂的使用方法

1、 將被塗覆表面擦(洗)乾淨至無雜質;可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接塗布或裝填。
2、 在使用過程中,有時會夾帶少量空氣,可通過靜置、加壓或真空排泡。
型 號
顏 色
熱傳導率
(W/mk)
熱阻抗@50psi
(℃-in2/W)
熱抗阻可靠性熱
循環測試
工作溫度範圍
(℃)
SP5100
灰色
5.1
0.027
熱阻抗不降低
-50~450
SP3300
灰色
3.3
0.052
熱阻抗不降低
-50~450
SP2600
灰色
2.6
0.072
熱阻抗不降低
-50~450
SP1800
白色
1.8
0.125
熱阻抗不降低
-50~450
SP1500
白色
1.5
0.195
熱阻抗不降低
-50~450

三浦科技有限公司

經營範圍:黃金導熱膏,導熱矽脂,散熱矽脂,散熱膏,相變化導熱介面,導電導熱,熱傳導間隙填充,導熱膏,熱傳導絕緣材料, 熱傳導雙面膠帶

相關詞條

熱門詞條

聯絡我們