富士康H55MXV K6

富士康H55MXV K6

富士康H55MXV K6是富士康品牌的一款主機板。

基本介紹

  • 中文名:富士康H55MXV K6
  • 主晶片組:Intel H55
  • CPU插槽:LGA 1156
  • 記憶體類型:DDR3
重要參數,主機板晶片,

重要參數

集成晶片:音效卡/網卡
顯示晶片:無
主機板板型:Micro ATX板型
USB接口:12×USB2.0接口
SATA接口:6×SATA II接口
網卡晶片:板載Realtek RTL8111DL千兆網卡
音頻晶片:集成Realtek ALC662 6聲道音效芯...

主機板晶片

集成晶片:音效卡/網卡
晶片廠商:Intel
主晶片組:Intel H55
晶片組描述:採用Intel H55晶片組
顯示晶片:無
音頻晶片:集成Realtek ALC662 6聲道音效晶片
網卡晶片:板載Realtek RTL8111DL千兆網卡
處理器規格
CPU平台:Intel
CPU類型:Core i7/Core i5/Core i3
CPU插槽:LGA 1156
支持CPU數量:1顆
記憶體規格
記憶體類型:DDR3
記憶體插槽:2×DDR3 DIMM
最大記憶體容量:8GB
記憶體描述:支持雙通道DDR3 1333/1066MHz記憶體
擴展插槽
PCI-E插槽:1×PCI-E X16顯示卡插槽
1×PCI-E X1插槽
PCI插槽:2×PCI插槽
SATA接口:6×SATA II接口
USB接口:12×USB2.0接口
板型
主機板板型:Micro ATX板型
保修信息
保修政策:享受三包服務
質保時間:3年
質保備註:1月包換,3年保修
詳細內容:富士康主機板實行自產品出貨日起7天包退,1個月包換,3年保修的售後服務。但下列情況不予保修:A未依操作手冊操作及人為操作不當所造成的損壞;B擅自改裝, 拆機造成的損壞與故障;C使用環境不符合本產品要求造成的損壞與故障;D產品本體之外的消耗品及所附配件;E因不可抗拒因素(地震、火災等)引起的故障和損傷;F未經授權渠道購得的產品。

相關詞條

熱門詞條

聯絡我們