室溫硫化矽膠是一種雙組分縮合型室溫硫化矽膠，其生膠通常是羥基封端的聚矽氧烷，再與其它配合劑、催化劑相結合組成膠料，這種膠料的粘度範圍可從100厘沲至一百萬厘沲之間。
基本介紹
- 中文名：室溫硫化矽膠
- 分類：縮合型和加成型
分類,技術參數,
分類
室溫硫化矽膠
室溫硫化矽膠又可分為縮合型和加成型。
縮合型室溫硫化矽膠
室溫硫化矽膠的硫化反應不是靠空氣中的水分, 而是靠催化劑來進行引發。通常是將矽生膠、填料、交鏈劑作為一個組分包裝，催化劑單獨作為另一個組分包裝，或採用其它的組合方式，但必須把催化劑和交鏈劑分開包裝。無論採用何種包裝方式，只有當兩種組分完全混合在一起時才開始發生固化。常用的交鏈劑是正矽酸乙酯，催化劑為二丁基二月桂酸錫。並根據所需最終產品的性質加入適當的填充劑和添加劑。近年來，許多國家由於二丁基二月桂酸錫屬於中等毒性級別的物質，在食品袋和血漿袋中禁止加入二丁基錫，基本上已被低毒的辛基錫所取代。 雙組分縮合型室溫硫化矽膠的硫化時間主要取決於催化劑的類型、用量以及溫度。催化劑用量越多硫化越快，同時擱置時間越短。在室溫下，擱置時間一般為幾小時，若要延長膠料的擱置時間，可用冷卻的方法。雙組分縮合型室溫硫化矽膠在室溫下要達到完全固化需要一天左右的時間，但在150℃的溫度下只需要1小時。通過使用促進劑γ-氨基丙基三乙氧基矽烷進行協合效應可顯著提高其固化速度。
雙組分室溫硫化矽膠可在一65～250℃溫度範圍內長期保持彈性，並具有優良的電氣性能和化學穩定性， 能耐水、耐臭氧、耐氣候老化，加之用法簡單，工藝適用性強，因此，廣泛用作灌封和制模材料。各種電子、電器元件用室溫硫化矽膠塗覆、灌封后，可以起到防潮（防腐、防震等保護作用。可以提高性能和穩定參數。雙組分室溫硫化矽膠特別適宜於做深層灌封材料並具有較快的硫化時間，這一點是優於單組分室溫硫化矽膠之處。
雙組分室溫硫化矽膠硫化後具有優良的防粘性能，加上硫化時收縮率極小，因此，適合於用來製造軟模具，用於鑄造環氧樹脂、聚酯樹脂、聚苯乙烯、聚氨酯、乙烯基塑膠、石蠟、低熔點合金等的模具。此外，利用雙組分室溫硫化矽膠的高仿真性能可以複製各種精美的花紋。例如，在文物複製上可用來複製古代青銅器，在人造革生產上可 用來複製蛇、蟒、鱷魚和穿山甲等動物的皮紋，起到以假亂真之效。
雙組分室溫硫化矽膠在使用時應注意幾個具體問題：首先把基料、交聯劑和催化劑分別稱量，然後按比例混合。
通常兩個組分應以不同的顏色提供使用，這樣可直觀地觀察到兩種組分的混合情況，混料過程應小心操作以使夾附氣體量達到最小。膠料混勻後（顏色均勻），可通過靜置或進行減壓（真空度700毫米汞柱）除去氣泡,待氣泡全部排出後，在室溫下或在規定溫度下放置一定時間即硫化成矽膠皮。
雙組分室溫硫化矽膠矽氧烷主鏈上的側基除甲基外，可以用其它基團如苯基、三氟丙基、氰乙基等所取代，以提高其耐低溫、耐熱、耐輻射或耐溶劑等性能。同時，根據需要還可加入耐熱、阻燃、導熱、導電的添加劑，以製得具有耐燒蝕、阻燃、導熱和導電性能的矽膠。
技術參數
性能指標 | A組份 | B組份 | |
固 化 前 | 外觀 | 黑色粘稠流體 | 無色或微黃透明液體 |
粘度（cps） | 2500±500 | —— | |
操 作 性 能 | A組分：B組分（重量比） | 10：1 | |
可操作時間（min） | 20～30 | ||
固化時間（hr，基本固化） | 3 | ||
固化時間（hr，完全固化） | 24 | ||
硬度(shore A°) | 15±3 | ||
固 化 後 | 導熱係數[W（m·K）] | ≥0.2 | |
介電強度（kV/mm） | ≥25 | ||
介電常數（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
