天璣8400是聯發科天璣8系手機晶片，它基於台積電4nm工藝製程打造，對標的是高通驍龍8系旗艦平台。
2024年12月23日，天璣8400正式發布。
基本介紹
- 中文名：天璣8400
- 上市時間：2024年
- 所屬品牌：聯發科
- 產品類型：移動晶片
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發展歷程
Redmi將於12月發布新品手機Redmi Turbo 4,這款新機將全球首發聯發科天璣8400處理器。
2024年12月23日，聯發科正式發布天璣8系列5G手機處理器新品天璣8400。
規格參數
CPU
天璣8400處理器，該晶片基於先進的台積電4nm工藝製程打造，擁有Cortex-A725全大核架構設計，CPU主頻最高突破3GHz。
GPU
天璣8400集成了天璣9400同款GPU IP。搭載了旗艦同級7核Mali-G720 GPU，頻寬最佳化高達40%，並針對多重採樣抗鋸齒、像素混合運算輸出和紋理傳輸吞吐量等關鍵技術進行了深度最佳化，圖形計算能力實現了全面突破。此外，天璣 8400可變速率渲染性能提升高達86%，還支持硬體光線追蹤技術。
功能架構
影像
影像方面，天璣 8400同樣表現亮眼。天璣 8400搭載了旗艦同級ISP Imagiq 1080影像處理器。支持QPD變焦硬體引擎，通過軟硬體的深度結合，可幫助智慧型手機在拍攝過程對焦速度更快更準，打造遠超同級的拍攝體驗。
架構
在架構方面，天璣 8400不僅實現了全大核設計，還對快取系統做了大幅最佳化。二級快取翻倍，三級快取增加50%，也進一步提升了系統快取。這些改進讓晶片算力飆升，在多任務處理時更高效，進一步釋放全大核架構的優勢。
性能
得益於架構升級、快取提升等硬體加持，天璣8400的多核性能大幅領先友商同級競品達 32%。與上一代相比，CPU峰值功耗更是降低了44%。可以說，天璣8400 再現神級能效，做到了性能和能效的雙重躍升。
搭載了新一代旗艦AI處理器NPU 880，相比上一代，大語言模型處理速度提升33%，長文本處理能力提升8倍，圖片生成速度也提升了21%。這一系列先進的旗艦級AI 技術，將加速端側AI智慧體驗加速向主流市場普及。
作為聯發科最新的次旗艦晶片，天璣 8400 同樣支持“天璣 AI 智慧型體化引擎”，通過強大的端側 AI 性能將傳統套用轉化為更加智慧型化的 AI 套用，聯發科與多款知名套用深度合作，攜手打造了更貼合年輕人生活需求的智慧型AI服務，助力年輕人生活的方方面面，更智慧、更酷炫、更好玩。
