天璣7400

天璣7400是聯發科於2025年2月25日發布的移動處理器，基於台積電4nm工藝製造，定位中高端市場。採用八核CPU架構，包括4個主頻2.6GHz的Cortex-A78核心和4個主頻2.0GHz的Cortex-A55核心，GPU為Mali-G615 MC2。

該處理器集成了NPU 655，AI性能較上一代天璣7300提升15%，並支持MediaTek星速引擎3.0、UltraSave 3.0+省電技術、三載波聚合5G和Wi-Fi 6E。其遊戲功耗較同類產品最高可節省36%。天璣7400X版本額外支持雙屏顯示，適用於摺疊屏設備。首批搭載該系列處理器的智慧型手機於2025年第一季度上市。

基本介紹

• 中文名：天璣7400
• 產品類型：移動處理器
• 上市時間：2025年2月25日
• 所屬品牌：聯發科

發布與背景

天璣7400是聯發科於2025年2月25日發布的移動處理器，與之一同發布的還有針對摺疊屏設備最佳化的天璣7400X，共同構成天璣7400系列。該系列定位於中高端智慧型手機市場，是天璣7300系列的疊代升級產品。聯發科官方宣稱，其集成的NPU 655 AI單元性能較上一代天璣7300提升了15%。首批搭載該系列處理器的智慧型手機預計於2025年第一季度上市。

規格參數

天璣7400採用台積電4nm製程工藝。其CPU採用八核心架構，包括4個主頻為2.6GHz的Arm Cortex-A78核心和4個主頻為2.0GHz的Arm Cortex-A55核心，GPU為Arm Mali-G615 MC2。該平台支持LPDDR5/LPDDR4x記憶體，最高頻率可達6400MHz，並支持UFS 3.1存儲標準。連線方面，天璣7400集成5G R16數據機，支持三載波聚合技術，可實現最高3.27Gbps的下行速率，並支持三頻Wi-Fi 6E與藍牙5.4。

影像處理方面，天璣7400集成Imagiq 950影像處理器，最高支持2億像素主攝和4K 30fps視頻錄製，並支持Google Ultra HDR。顯示方面，其集成的MiraVision 955顯示引擎支持最高WFHD+ @ 120Hz或Full HD+ @ 144Hz的螢幕刷新率。AI方面，天璣7400集成MediaTek NPU 655，其AI性能較前代天璣7300提升15%。此外，該平台還支持MediaTek星速引擎3.0與UltraSave 3.0+省電技術。