天璣 6100+

“天璣 6100+”是聯發科研發的移動晶片。

基本介紹

• 中文名：天璣 6100+
• 所屬公司 ：聯發科 

發展歷程

2023年7月11日，聯發科發布了全新的天璣 6000 系列移動晶片，名為天璣 6100+，將面向主流5G終端。聯發科表示，搭載天璣 6100+ 晶片的 5G 終端將於2023年三季度上市。

詳細參數

• 採用 6nm 製程，搭載 2 個 Arm Cortex-A76 大核 + 6 個 Arm Cortex-A55 能效核心
• 支持“先進的”影像技術和 10 億色顯示
• 集成支持 3GPP Release 16 標準的 5G 數據機
• 支持頻寬 140MHz 的 5G 雙載波聚合
• 支持聯發科 5G 省電技術 UltraSave 3.0+，使 5G 終端續航更加持久，5G 通信功耗可降低 20%
• 支持 1.08 億像素高清主攝、2K 30fps 視頻錄製
• 支持 AI 焦外成像，並支持與虹軟科技（ArcSoft）合作開發的 AI-Color 技術
• 支持 10 億色、90Hz-120Hz 高刷新率顯示，可提供對 10bit 圖片和視頻的支持