多孔陶瓷電路板是適用於搭配電子元件使用，並包含一由多孔陶瓷製成的基板，及一被覆於該基板頂面並構成一預定電路圖布而可供電子元件電連線的導電層。
基本介紹
藉由多孔陶瓷基板的多孔性結構所具有的大表面積，可快速地將該電子元件作功產生的熱量散除，及可迅速降低電子元件的熱量。
可用以供電子元件電連線使用，其特徵在於：包含一由多孔陶瓷製成的基板，及一被覆於該基板頂面的導線單元，該導線單元包括多數個間隔被覆於該基板頂面並構成一預定電路分布圖案而可供電子元件電連線的導電層。
多孔陶瓷電路板是適用於搭配電子元件使用，並包含一由多孔陶瓷製成的基板，及一被覆於該基板頂面並構成一預定電路圖布而可供電子元件電連線的導電層。