基於HyperLynx 9.0的信號和電源完整性仿真分析

《基於HyperLynx 9.0的信號和電源完整性仿真分析》是2017年電子工業出版社出版的圖書，作者是周潤景、賈雯。

基本介紹

• 書名：基於HyperLynx 9.0的信號和電源完整性仿真分析
• 作者：周潤景、賈雯
• ISBN：9787121303371
• 頁數：492
• 出版社：電子工業出版社
• 出版時間：2017-01
• 開本：16開
• 叢書名：EDA套用技術

內容簡介

本書以HyperLynx 9.0軟體為基礎，以具體的電路為範例，系統講述了信號完整性和電源完整性仿真分析的全過程。本書不僅介紹了信號和電源完整性設計的基礎知識，也詳細介紹了HyperLynx 9.0軟體的功能和使用流程。為了使讀者對高速電路設計有更清晰的認識，本書還以理論與實踐相結合的方式，對HDMI、PCI-E、DDR等設計電路布線前、後的仿真進行了詳細介紹。

目錄

第1章 信號完整性概述

1.1 信號完整性的要求以及問題的產生

1.2 信號完整性問題的分類

1.3 模型介紹

習題

第2章 IBIS模型介紹

2.1 IBIS工作原理

2.2 IBIS基礎知識

2.3 IBIS器件描述

2.4 IBIS模型的建立

2.5 IBIS模型的驗證方法

2.6 IBIS模型與信號完整性分析

習題

第3章 傳輸線理論與信號完整性分析

3.1 傳輸線模型

3.2 傳輸線的特性阻抗

3.3 反射的理論分析和仿真

3.4 端接電阻匹配方式

3.5 多負載的端接

習題

第4章 信號完整性原理圖

4.1 建立新的自由格式（Free-Form）原理圖

4.2 原理圖設計進階

習題

第5章 布線前仿真

5.1 對網路的LineSim仿真

5.2 對網路的EMC分析

習題

第6章 LineSim的串擾及差分信號仿真

6.1 串擾及差分信號的技術背景

6.2 LineSim的串擾分析

6.3 LineSim的差分信號仿真

習題

第7章 HyperLynx模型編輯器

7.1 積體電路的模型

7.2 IBIS模型編輯器

7.3 使用IBIS模型

習題

第8章 布線後仿真

8.1 布線後仿真（BoardSim）用戶界面

8.2 快速分析整板的信號完整性和EMC問題

8.3 在BoardSim中運行互動式仿真

8.4 使用曼哈頓布線進行BoardSim仿真

習題

第9章 BoardSim的串擾及Gbit信號仿真

9.1 快速分析整板的串擾強度

9.2 互動式串擾仿真

9.3 Gbit信號仿真

習題

第10章 高級分析技術

10.1 4個“T”的研究

10.2 BoardSim中的差分對

10.3 建立SPICE電路連線

10.4 標準眼圖與快速眼圖仿真

習題

第11章 多板仿真

11.1 多板仿真概述

11.2 建立多板仿真項目

11.3 運行多板仿真

11.4 多板仿真練習

習題

第12章 HDMI實例仿真

12.1 HyperLynx中的TMDS布線

12.2 基本TMDS傳輸信號分析

12.3 TMDS差分對對內偏移仿真

12.4 TMDS差分對對間偏移

12.5 串擾的影響

習題

第13章 PCI-E的設計與仿真

13.1 PCI-E設計工具介紹

13.2 分析傳輸線路上的損耗

13.3 分析發射機的性能

13.4 串擾分析

習題

第14章 SATA接口的仿真分析

14.1 SATA接口簡介

14.2 SATA的電路仿真

習題

第15章 SAS的實例仿真

15.1 分析輸電線路的損耗

15.2 系統仿真及眼圖分析

15.3 串擾分析

習題

第16章 DDR的數據仿真和地址仿真

16.1 DDR仿真概述

16.2 DDR數據仿真前的數據驗證

16.3 DDR數據仿真的具體步驟

16.4 DDR地址仿真前的數據驗證

16.5 DDR地址仿真的具體步驟

習題

第17章 USB實驗仿真與結果分析

17.1 實驗仿真過程

17.2 結果分析與總結

習題

第18章 直流壓降分析

18.1 前仿真的直流壓降分析

18.2 後仿真的直流壓降分析

18.3 批量直流壓降分析

習題

第19章 去耦分析

19.1 去耦分析(Pre-Layout)

19.2 後仿真的去耦分析

19.3 去耦電容在後仿真分析中的作用

19.4 使用QPL 檔案為去耦電容分配模型

習題

第20章 板層噪聲分析和SI/PI聯合仿真

20.1 前仿真層噪聲分析

20.2 後仿真層噪聲分析

20.3 設定和運行SI/PI 聯合仿真

20.4 執行信號過孔旁路分析

習題

第21章 DDR2 記憶體接口的布局前信號完整性分析

21.1 創建一個DDR2記憶體接口多板工程

21.2 在LineSim中規劃和設計疊層與多層板

21.3 在LineSim中創建記憶體數據網路

21.4 數據寫操作的終端方案

21.5 數據讀操作的終端對策

21.6 傳輸線長度、過孔和驅動強度對信號完整性的影響

21.7 設定分析選通脈衝差分網路

習題

第22章 DDR2存儲器接口前仿真串擾分析

22.1 單端網路中的串擾

22.2 差分對上的串擾

習題

第23章 DDR2存儲器接口的布局前仿真時序分析

23.1 設定數據激勵和選通脈衝網路

23.2 仿真並且獲得寫操作的建立時間裕量

23.3 獲得寫操作的保持時間裕量

23.4 探究影響源同步時序的因素

習題

第24章 DDR2存儲器接口的後仿真驗證

24.1 收集設計信息並為DDRx嚮導準備設計電路

24.2 設定DDRx嚮導

24.3 分析DDR2 仿真結果

習題

第25章 串列通道的前仿真分析

25.1 探索多層板中的PCI-E串列通道

25.2 設定疊層以減小損耗

25.3 分析通道的不同配置對損耗的影響

25.4 檢查驅動端規範

25.5 檢查接收器規範

25.6 通過仿真得出整個通道的驅動約束限制

習題

第26章 串列通道的後仿真驗證

26.1 從一個多層板工程中驗證串列通道

26.2 在多層板中設定連線器模型

26.3 通過導出到LineSim驗證一個串列通道

26.4 快速眼圖仿真

習題