川省高密度集成器件（SIP）工程技術中心由四川省科技廳批准，電子科技大學、中電29所和國營783廠合作建設，電子科大電科院具體承建。2009年8月由四川省科技廳批准建立。
1、實驗室人才隊伍情況
高密度集成器件工程技術研究中心將以電子科大為主體，整合電子科技大學其它學院精幹力量構成，並聯合中電29所和國營783廠在該領域的技術專家。中心分固定編制人員和客座流動人員。目前現有在編技術人員36人，正高以上職稱8人，35歲以下青年教師近50%，是一支年齡結構合理、專業能力強的團隊；工程技術人員採用外聘、社招等多種方式，聘用了近20名具有豐富行業經驗的工程師與管理人員，30餘名熟練的技術工人。
2、實驗室的研究方向
研究方向：微系統封裝的材料、工藝、設計和可靠性技術。
3、實驗室擁有的科研條件
具有微系統封裝相關的材料加工、封裝工藝和設計平台
4、實驗室科研成果
開展和承擔相關領域軍用和民用多個項目。
