吳懿平

吳懿平，男，1957年12月生，博士。材料科學與工程學院教授、博士生導師。香港城市大學電子工程學系研究員。上海交通大學兼職教授。微系統中心副主任、材料科學系副主任。1992年創建了材料學院表面膜研究室，在離子鍍氮化鈦、薄膜合金化、類金剛石薄膜等領域做了深入的研究，發表了30餘篇相關文章。1995年研究方向轉向微電子製造領域，創建了華中科技大學電子封裝研究室和華中科技大學微系統中心。在今後非常有發展前途的柔性化電子封裝技術及設備等領域進行開拓性的研究。提出小規模乃至單件電子板卡的桌面化製造等思想。

基本介紹

• 中文名：吳懿平
• 國籍：中國
• 民族：漢族
• 出生日期：1957年12月

個人資料

姓名： 吳懿平

性別： 男

專業名稱： 材料學

出生年月：1957年12月

專業職稱： 教授

兼職單位 ：武漢光電國家實驗室（籌）

研究方向

研究方向

微電子與光電子製造、電子封裝、表面技術、封裝工藝材料等。

研究方向介紹

研究領域涉及電子製造的各方面。其中包括電子製造工藝研究、先進封裝設備與測試儀器研究和電子封裝材料研究。在柔性化電子封裝技術及設備等領域進行開拓性的研究，圍繞小規模乃至單件電子板卡的桌面化快速製造建立相應的製造體系。

由此必須要解決三個主要方面的基礎問題

基板電路直寫技術——研究雷射直寫電路板技術；矽圓晶片的凸點技術——BGA雷射柔性植球（凸點）技術，UBM技術，小規模凸點植入技術等；組裝技術——雷射再流焊技術，各向異性導電膠技術等一系列的柔性電子製造技術。分別有兩項863 項目和兩項國家自然科學基金項目涉及該領域的研究，例如“倒裝晶片技術在MEMS中的套用”（實際上就是柔性、小規模的晶片級封裝技術，同時涉及MEMS封裝）；電路板雷射直寫技術；“電路板表面雷射熔覆布線技術基礎研究”等。

在無鉛研究方面進行了若干科學基礎問題研究，錫基無鉛材料及其成型、無鉛凸點及其UBM、無鉛的界面問題、導電膠技術、高密度晶圓級封裝的電遷移問題、無鉛錫須問題研究等。在大功率LED封裝、低成本RFID標籤封裝工藝與裝備等也正在開展相應的研究工作。

個人簡介

1975年參加工作，在武漢鋼鐵公司冶金設備製造公司任車工。1977年考入華中工學院物理系。1982年留校任教至今。其間分別獲得理學學士、工學碩士和工學博士學位（師從崔昆院士）。

現任：華中科技大學材料科學與工程學院材料科學與技術系教授、博士生導師；武漢光電國家實驗室光電材料與微納製造部教授（2004年起）。湖北省政協委員（2001年起）。

曾任：香港城市大學電子學系研究員和訪問教授、上海交通大學柔性引進教授（2003－2005）、華中科技大學分析測試中心秘書長（2000－2004）、華中科技大學材料科學與技術系副主任（1996－2006）、華中科技大學微機電系統中心副主任（2001－2005）。

1982年開始從事合金鋼及其特種性能的研究，在合金鋼研究、熱疲勞和熱磨損實驗方法和評價體系的研究中獲得當時國際領先的水平，參與完成的三項課題獲國家及省部及科技進步獎。1990年起研究方向轉向了材料表面改性及薄膜的研究，組建了材料學院表面膜研究室，研製成功射頻電漿化學氣相沉積設備，在離子鍍氮化鈦、薄膜合金化、類金剛石薄膜的研究中做了深入的研究，發表了很多高水平的文章。

1997－1999年和2002－2003年兩次受聘於香港城市大學電子工程系研究員，從事先進電子封裝與組裝研究，重點在SMT、BGA、FLIP-CHIP、MCM、COB等的封裝結構及其可靠性研究。1998年協助該校申請到香港政府對大學的最大一筆撥款研究計畫，組建了電子封裝與組裝可靠性暨失效分析中心（EPA中心），並發展成為當今國際上幾個著名的封裝研究中心。每年均定期在香港城市大學工作月余。

2003－2005年受聘於上海交通大學柔性引進教授，在機械與動力學院機器人研究所從事先進電子製造研究。籌建了上海交通大學先進電子製造中心，使得上海交大在電子製造領域的研究有了很大的發展。建立了飛利浦－交大在電子製造領域的聯合實驗室。與英特爾（上海）、GE公司、三星公司快捷半導體公司等建立了長期合作關係，並選送多名博士研究生參與公司的合作研究和聯合培養。

在香港和上海工作期間有幸與珠江三角洲和長江三角洲的電子製造企業有廣泛的交流與合作，推廣最新的電子封裝與組裝技術。對IC封裝、電腦主機板製造、計算機板卡、手機、微型化數字影像設備等產品的可靠性研究與失效分析等做了大量具體的工作，獲得了非常寶貴的經驗。這段時間正值世界電子工業開始了巨變時期，面陣列封裝結構的廣泛套用帶來了電子製造的革命性變化，民用電子產品廣泛普及。電子製造的飛速發展與電子製造領域人才的嚴重匱乏形成了巨大的反差。多年的研究和交流，逐步形成並建立與電子製造相關的理論體系、技術基礎和相應的人才培養計畫。如何大力推進電子製造人才的培養已經成為這幾年的主要工作。2002年應瑞典Chalmers大學邀請赴北歐訪問講學月余，在細間距各向異性導電膠技術、無鉛封裝技術等領域進行合作與交流。2006年應邀訪問日本，並作了電子封裝焊點脆性研究的學術演講。應邀在華為、中興、烽火、波導等國內企業以及很多外資企業講學，大力推進我國的微電子封裝於電子製造技術。參與主辦了多次國際會議，其中包括電子封裝技術國際會議（ICEPT）、亞洲綠色電子製造國際會議（AGEC）、電子產品的可靠性與有效性國際會議（ERL）。為本科生、研究生等開設了多門封裝方面的課程：包括先進電子製造導論、SMT工藝技術、封裝材料、電子封裝與光電子封裝、大規模積體電路工藝概論、倒裝晶片技術和BGA技術（面陣列封裝技術）等。也時常為本科上和研究生開設表面工程學、材料科學基礎、物理性能、檢測與控制、熱處理工藝與設備、計算材料學等課程。愛好廣泛，1996－2001年曾任材料學院工會主席，組織開展了豐富多彩的文體活動。在古典音樂、民族聲樂、音響與視聽、中國南方的烹飪等方面有喜好。特別欣賞中國的民間園林藝術。

成果介紹

完成的科研成果

先後主持完成了國家自然科學基金項目課題三項、國家863項目課題二項和其他與電子製造技術相關的課題十餘項。

專利

國家發明專利4項和實用新型專利4項，包括：柔性植球方法、柔性凸點形成方法、一種焊膏印刷行能測試方法、深冷振動粉碎機、光纖插芯成型方法、氧化鋯粉體配方與工藝等等

著作與教材

《電子製造技術基礎》（機械工業出版社）、《表面工程學》（機械工業出版社）、《電子組裝技術》（華中科技大學出版社）等。還參編出版了其他專業書籍3本。

發表論文百餘篇

（僅列出幾篇較有影響的論文）：

[1] “SnAgCu凸點互連的電遷移”, 半導體學報, 2006, 27(6): 1136-1140. [2] “Dynamic strength of anisotropic conductive joints in flip chip on glass and flip chip on flex packages”, Microelectronics Reliability, 2004 (44), pp 295-302. [3] “The effect of solder paste volume and reflow ambient atmoaphere on reliability of CBGA assemblies”, Journal of Electronics Packaging, 2001, vol 123, No. 3, pp36-39 [4] “保護氣氛再流焊對塑膠球柵陣列焊點性能的影響”. 固體電子學研究與進展。