台積電AP8廠

台積電AP8廠是台積電通過改造群創光電南科四廠建設的先進封裝設施，原址為群創光電5.5代LCD面板廠，廠區總面積達31.74公頃，約為台積電竹南先進封測廠區的9倍。作為台積電當前最大先進封裝廠，AP8廠無塵室面積近10萬平方米，總建築面積達原有AP5封裝廠的四倍。

該廠在完成收購後啟動改造，首期工程已於2025年3月底完工。台積電於2025年4月2日舉行設備進廠儀式，計畫最早於2025年末投產，主要用於CoWoS工藝生產，實現邏輯晶片與HBM記憶體的2.5D整合。根據供應鏈訊息，AP8廠未來可能擴展至扇出型封裝（InFO）及3DIC等先進封裝技術。台積電近期已全面上調2026~2027年CoWoS產能目標，南科AP8廠區將再新增P2廠，2座廠均以CoWoS為主。

基本介紹

• 購入時間：2024年8月
• 廠址原屬：群創光電 
• 總建築面積：AP5廠四倍
• 投產時間：2025年末
• 主要工藝：CoWoS
• 改造金額：171.4億新台幣

建設背景

台積電為應對先進封裝產能需求，於2024年8月以171.4億新台幣購入群創光電南科四廠舊址，該廠原為5.5代LCD面板生產設施。購置後直接利用既有廠房進行改造，省去環評流程，大幅縮短建設周期。改造工程分為兩期實施，首期工程重點改造廠務系統及無塵室標準，以滿足半導體封裝生產需求。

設施規模

AP8廠區總面積達31.74公頃，約為台積電竹南先進封測廠區的9倍。改造後總建築面積較原有AP5封裝廠擴大四倍，無塵室面積近10萬平方米，可容納超2萬台機台設備。廠內配置FOUP傳輸的OHT天車系統，水電氣管線均按半導體生產標準重建。

生產工藝

該廠初階段聚焦CoWoS先進封裝工藝，實現邏輯晶片與HBM記憶體的2.5D整合技術，重點服務AI晶片及HPC處理器客戶。根據2026年初的供應鏈訊息，台積電已全面上調CoWoS產能目標，其南科AP8廠區將再新增P2廠，且兩座廠均以CoWoS為主。根據供應鏈訊息，AP8廠未來可能擴展至扇出型封裝（InFO）及3DIC等先進封裝技術，形成多元化產能布局。

建設進展與規劃

2025年3月底完成首期廠房整修後，4月2日舉行設備進廠儀式，供應鏈合作夥伴參與裝機調試。南科廠核心機台於2025年4月交機，預計經三個月硬體組裝測試後，最快2025年下半年具備試產條件。台積電計畫2025年末實現CoWoS月產能7.5萬片，較2024年產能實現翻倍增長，AP8廠將成為產能擴充主力。

根據2026年1月的最新規劃，台積電在南部科學園區AP8廠區的P2階段將新增兩座以CoWoS為主的先進封裝設施。台積電已全面上調2026~2027年CoWoS產能目標，重新檢視先進封裝擴產藍圖。