Umklapp散射（也稱U-過程或Umklapp過程）是一種變換，如反射，矢量波，電子晶格勢散射或非諧波聲子 - 聲子（或電子 - 聲子）散射過程，反映電子狀態或在第一布里淵區外形成具有動量k向量的聲子。 Umklapp散射是限制結晶材料中熱導率的一個過程，其他過程是晶體缺陷處的聲子散射。
基本介紹
- 中文名：反轉散射
- 外文名：umklapp scattering
- 內容簡介：Umklapp散射
- 補充說明：聲子
內容簡介,補充說明,
內容簡介
中文譯名 | 反轉散射 |
英文原名/注釋 | umklapp scattering |
Umklapp散射（也稱U-過程或Umklapp過程）是一種變換，如反射，矢量波，電子晶格勢散射或非諧波聲子 - 聲子（或電子 - 聲子）散射過程，反映電子狀態或在第一布里淵區外形成具有動量k向量的聲子。 Umklapp散射是限制結晶材料中熱導率的一個過程，其他過程是晶體缺陷處的聲子散射。
對於低缺陷晶體，Umklapp散射是高溫下熱阻的主要過程。 U-過程占優勢的絕緣晶體的熱導率具有1 / T依賴性。
補充說明
這個名字源自德語單詞umklappen（翻過來）。 Rudolf Peierls在他的自傳“鳥類通道”（Bird of Passage）中指出，他是這個短語的創始人，並在沃爾夫岡·泡利指導下的1929年晶格研究中創造了這個短語。 佩爾斯寫道：“......我用德語術語Umklapp（翻轉），這個相當醜陋的詞仍然在使用中......”“
