半導體鑷子

聚醚醚酮材質

第一種材料為聚醚醚酮，簡稱PEEK，具有耐高溫，耐磨損性，耐化學品腐蝕、阻燃等諸多顯著優勢：

1.半導體鑷子可在250℃下長期使用，在高溫下能保持較高的強度，尺寸穩定性較好，線脹係數較小，非常接近於金屬鋁材料；

2.半導體鑷子具有突出的摩擦學特性，耐滑動磨損和微動磨損性能優異，尤其是能在250℃下保持高的耐磨性和低的摩擦係數，因此，夾取晶圓，矽片的時候，不會對晶圓，矽片的表面產生劃痕，不會因摩擦而對晶圓，矽片產生殘留物，從而提高了晶圓，矽片的表面潔淨度；

3.半導體鑷子耐化學藥品性強，在通常的化學藥品中，只有98%的濃硫酸能溶解或者破壞它，它的耐腐蝕性與鎳鋼相近，同時其自身具有阻燃性,在火焰條件下釋放煙和有毒氣體少，抗輻射能力強；

由於具有以上諸多顯著優勢使得其在半導體、光伏、微電子、航空航天、汽車製造、醫療等領域具有廣泛的套用。

第二種材料為防磁抗酸鋼：

1.半導體鑷子手柄為防磁不鏽鋼，有不同的造型，有4爪、5爪和6爪等；

2.半導體鑷子是特殊設計的並且能穩妥地搬動晶圓矽片,避免因人手直接接觸而造成產品污染；

3.半導體鑷子對稱度及平衡度均一流，尾部磨光，無擦傷/表面完美無暇。所有高精密頂級鑷子都有用特殊鍍層，手感舒適；

4.半導體鑷子適用於半導體，光伏，微電子，光纖及微型光學零件等。