半導體用環氧模塑膠epoxy molding a}mpounds for srtni}}nductors由高純度的鄰甲酚環氧樹脂、線性酚醛樹 脂、矽微粉及其他助劑組成。以環氧樹脂、適量的矽微粉、固 化劑及各種助劑為原料，經粉碎、混煉、熟化、再粉碎製得黑色 顆粒狀或塊狀成品。具有優良的絕緣性能、脫模性和密封性， 耐高壓蒸煮。低壓傳遞模塑成型時，兒分鐘即可固化成型，流 動性優異，成型的器件外觀馬黑髮亮。機械強度高，無腐蝕性， 為非危險品。在2f3}.下可使用兩個月以上，在S℃冷藏，可貯 有fi一12個月。用於積體電路和各種電子分s1器件的封裝。
