化學研磨

化學研磨

化學研磨(也稱化學拋光)是將零件用浸漬加溫的方式,將微觀表面的凸起部位通過化學腐蝕的作用首先溶解消除掉,與原來相比,表面凹凸差變小從而使之表面更趨於平滑的過程。

基本介紹

  • 中文名:化學研磨
  • 外文名:Chemical Polishing
  • 別名:化學拋光
什麼是化學研磨?,技術功能介紹,

什麼是化學研磨?

化學研磨(也稱化學拋光)是將零件用浸漬加溫的方式,將微觀表面的凸起部位通過化學腐蝕的作用首先溶解消除掉,與原來相比,表面凹凸差變小從而使之表面更趨於平滑的過程。

技術功能介紹

  1. 處理後的工件表面光滑細密,更加優於機械拋光表面,不受結構限制,任何部件均可處理,使用方便,效果超過電解(研磨)拋光。
  2. 表面機械力產生的硬化層被化學力溶解掉,產生的應力消除,改善焊接性能。
  3. 被機械切削,壓軋摩擦損傷缺損的配位電子被羥基和氨基補充,不產生異性電荷灰塵等雜質的吸附。
  4. 優於機械拋光表面,其顯露和倒伏的毛刺完全除掉,孔內不產生電弧火花,表面清潔乾淨。
  5. 表面被鈍化,鐵元素溶解的多從表面消失掉,鉻鎳等元素溶解的少或者不溶解因此被露出表面,其結果表面的平整性,耐腐蝕性,清潔性,光滑性和衛生性都極大的提高。
  6. 可達鏡面光澤,凹凸性降低,反光性好,反射能高,流動阻力小,抗疲勞強度增加10%~20%。
  7. 表面微觀凸起處根據研磨時間長短可減薄研磨掉0.01~0.05mm左右,表面粗糙度提高,接近鏡面程度,Ra≦0.05微米。
  8. 可以達到整平表面,清除毛刺毛邊的作用。
  9. 化學研磨拋光技術已經達到美國FDA要求,另外XPS等檢測結果也符合半導體SEMI標準。
  10. 不受結構限制,不需要通電極,任何部位均可處理,使用方便效果超過電解拋光

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