公司發展歷程
SUMCO於1999年7月30日由住友金屬工業、三菱材料、三菱材料矽事業部合資成立,最初名為三菱住友矽業公司。公司由三菱矽材料和住友材料Sitix分部合併而來。
2002年,公司從
住友金屬工業公司手中收購了矽晶圓業務,並與三菱材料矽公司合併,同時將其商號更改為住友三菱矽公司。2005年,公司更名為SUMCO Corporation。
公司通過不斷在行業內合併和收購,提升技術儲備和產品競爭力。
主營業務與產品
勝高(SUMCO)是一家半導體矽片製造商,與日本信越化學(Shin-Etsu Chemical)並稱為全球主要的矽片供應商之一。2021年,這兩家公司合計占據全球矽片市場超過50%的份額,其中SUMCO份額約為24%。在12英寸(300mm)矽片市場,SUMCO等廠商擁有一定的技術積累和規模效應。
公司主要產品包括300毫米(12英寸)和200毫米(8英寸)矽晶圓,以及200毫米尺寸的SOI(絕緣體上矽)晶圓。SUMCO也是8英寸拋光晶圓的主要生產商之一。
SUMCO產品主要銷往海外,海外銷售占比為80%。其客戶包括台積電(TSMC)、
三星(SAMSUNG)等晶圓代工與
IDM廠商。公司在
日本、
美國、中國台灣、
印度尼西亞等地設有製造工廠。
AI伺服器對
矽片的需求量高於傳統伺服器。公司曾表示,其300毫米晶圓產能到2026年末已全部被長期契約覆蓋。為最佳化產品組合,SUMCO計畫在2026年底前停止其宮崎工廠的矽晶圓生產,並將其改造為專門生產單晶錠的工廠,同時將晶圓生產轉移至其他基地。公司也指出,在成熟製程領域正面臨來自中國供應商的競爭。
經營狀況
根據公司財報,2024財年(截至2024年12月),SUMCO銷售額為3966億日元,同比下降7%;營業利潤369億日元,同比下降49%;淨利潤198億日元,同比下降69%。2024年4-6月(第二季度),公司合併營收1047億日元,營業利潤122億日元,淨利潤76億日元,雖同比下滑但優於公司自估。
在產能與訂單方面,SUMCO曾表示,其先進的300毫米(12英寸)晶圓產能到2026年末已被長期契約全部覆蓋,無法向契約外客戶供貨。
價格方面,2021年晶圓價格同比上漲約10%,且公司預計這種漲勢將至少持續到2024年。
為應對市場變化並提高盈利能力,SUMCO於2026年初宣布進行生產重組,計畫在2026年底前停止宮崎工廠的
晶圓生產,並將其改造為專門生產單晶錠的工廠,同時將晶圓生產轉移至其他基地。公司表示,2024年第二季度,用於邏輯和
存儲晶片的12英寸矽晶圓出貨量已從第一季度的低點轉趨復甦,但8英寸及以下尺寸晶圓需求持續低迷。
重要事件
2021年11月,SUMCO通過合資子公司台塑勝高科技在
台灣地區投資約1150億日元新建半導體用300毫米矽晶圓工廠。2022年2月,SUMCO表示已將到2026年末的300毫米晶圓產能以長期契約的形式全部售完。2024年11月,公司CEO橋本幸真指出,因地緣政治和貿易緊張局勢,其重要客戶減少採購併轉向中國本土矽片,導致SUMCO在中國的業務遭受重大損失。2026年1月,SUMCO宣布將於2026年底前停止其宮崎工廠的矽晶圓生產,並將相關生產轉移至日本和印度尼西亞的其他工廠,同時將該廠改造為專門生產單晶錠的工廠,這是一項旨在最佳化產品組合、提高盈利能力的戰略重組事件。
智慧財產權
勝高股份有限公司(SUMCO CORPORATION)在中國註冊了多個商標。其中,註冊號為5925756的“勝高”商標(國際分類40類,涉及半導體晶片清洗、蝕刻、拋光等加工處理服務)專用權期限至2030年2月13日。此外,註冊號為49379156的“SUMCO”商標(國際分類11類,涉及提取單晶矽用石英玻璃坩堝等產品)專用權期限至2031年4月6日。
科研成果與戰略調整
為應對主要用於消費、工業和汽車套用的小直徑晶圓需求疲軟及來自中國供應商的激烈價格競爭,SUMCO計畫於2026年底前停止其宮崎工廠的晶圓生產。該公司將把宮崎工廠改造為專門生產單晶錠的工廠,並將晶圓生產轉移至日本和印度尼西亞的其他工廠。同時,SUMCO計畫集中資源對現有300毫米工廠的設備進行現代化改造,以增強為人工智慧套用提供尖端產品的能力,應對不斷加快的
半導體技術創新。公司認為,200毫米
矽晶圓面臨激烈競爭且增長停滯,而300毫米晶圓需求得益於支持
AI晶片和高性能存儲器(
HBM)的尖端產品的強勁勢頭,正逐步復甦。此次重組導致2024財年產生了58億日元的業務結構改革費用和非經常性損失。