日本SHINETSU信越X-23-7783D是日本信越採用納米材料製成的納米矽脂。
基本介紹
- 中文名：信越X-23-7783D
- 外觀 ： 灰色膏狀
- 比重 ：g/cm3 25℃ 2.55
- 粘度：粘度 Pa·s 25℃ 200
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產品特點
日本SHINETSU信越X-23-7783D，該導熱矽脂是日本信越採用納米材料製成的納米矽脂，根據市場的需求套用了全新的納米導熱技術，在導熱矽脂中添加了納米導熱材料，使得導熱矽脂可以極佳地填充散熱器與IC之間的縫隙，達到最佳的散熱效果，信越還有兩款X-23-7762、G751,也是導熱矽脂中採用納米技術的產品。
套用領域
電子行業一般在高性能的領域，設計方面都會考慮使用信越導熱矽脂（黃金膏）:X-23-7783D。
信越X-23-7783D導熱矽脂是屬於納米技術導熱矽脂，添加了高性能的金屬導熱材料，熱傳導性能佳，側重於高導熱性和操作性，並且添加了大約2%的異烷烴。最適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。
性能參數
項目 單位 性能
離油度 % 150℃/24小時 —
熱導率 W/m.k 3.5（5.5）*
體積電阻率 TΩ·m —
擊穿電壓 kV/mm 0.25MM 測定界限以下
使用溫度範圍 ℃ -50~+120
揮發量 % 150℃/24小時 2.43
低分子有機矽含油率 PPM ∑D3~D10 100以下
*溶劑揮發後的值
套用
套用於高性能計算機CPU 主機板上的散熱填充材料，這種類型的CPU相對升溫比較快，散發的熱量比較多，它所需要的散熱器及導熱矽脂的要求比較高。那么中對上述問題，信越有針對性的推出性價比比較高的一款導熱矽脂：SHINETSU信越X-23-7783D。
針對散熱器行業的市場情況，信越的導熱矽脂在高導方面是有一定的領導地位，日本SHINETSU信越高性能導熱矽脂的型號包括：X-23-7783D、X-23-7762、G-751。
包裝
1KG/罐
