事務級建模方法

TLM（事務級建模方法，Transaction-level modeling）是一種高級的數字系統模型化方法，它將模型間的通信細節與函式單元或通信架構的細節分離開來。

基本介紹

• 中文名：事務級建模方法
• 外文名：Transaction-level modeling
• 領域：硬體

簡介

通信機制（如匯流排或者FIFO）被建模成信道，並且以SystemC接口類的形式向模組呈現。事務請求一般在調用這些信道模型的接口函式時發生，而接口函式封裝了信息交換的底層細節。在事務層面上，TLM更強調數據傳輸的功能本身——數據的內容和傳輸的起止點，並儘可能少涉及具體實現。這種方法使得系統級設計者測試不同的匯流排架構（這些架構均支持公共的抽象接口）更加方便，通過這些公共接口進行模組間互動，無需對模組重新編碼。

然而，TLM模型的應用程式並不僅限於使用SystemC作為程式語言，同樣也可以採用其他語言。TLM的概念首次出現在system level language and modeling domain中。

歷史

TLM的概念首先以“基於事務的建模方法”（transaction-based modeling）的形式出現。在2000年，R&D公司經理Thorsten Grötker籌備了一次關於通信機制的演講，演講的主題是"SystemC 2.0標準究竟是什麼樣子的"。接著，該公司的一位應用程式工程師Gilles Baillieu聲稱，TLM的短語中應該包含單詞"level"，因為“暫存器傳輸級”（register transfer level）和“行為級”（behavioral level）中也包含了“級”（level）一詞。事實上，TLM並不單純的表示抽象級別，它更是一種模型化技術，即便如此也沒能改變他的觀點——必須採用“級”一詞，當然最終TLM的概念也因為他的堅持而沿用至今。

開源SystemC倡議組織（The Open SystemC Initiative），用來標準化並且推廣SystemC語言的使用。該組織是主要由電子設計自動化工具供應商和對工具開發便利化和IP互動性感興趣的用戶組成。它同時開發了OSCI模擬器，並免費提供使用。

早期的SystemC，成為高級別合成的一種可行的語言選擇，它將設計模型和虛擬樣機套用領域與功能驗證和自動門級路徑實現相聯繫，這就為項目團隊提供了一個模型產生多個用途的能力。在2010年DVCon Event上，OSCI推出了首個標準化SystemC可合成子集的規格說明。

電子設計自動化

電子設計自動化（英語：Electronic design automation，縮寫：EDA）是指利用計算機輔助設計（CAD）軟體，來完成超大規模積體電路（VLSI）晶片的功能設計、綜合、驗證、物理設計（包括布局、布線、版圖、設計規則檢查等）等流程的設計方式。

現今數字電路非常模組化（參見積體電路設計、設計收斂、設計流程 (EDA)），產線最前端將設計流程標準化，把設計流程區分為許多“細胞”（cells），而暫不考慮技術，接著細胞則以特定的積體電路技術實現邏輯或其他電子功能。製造商通常會提供組件庫（libraries of components），以及符合標準模擬工具的模擬模型給生產流程。模擬 EDA 工具較不模組化，因為它需要更多的功能，零件間需要更多的互動，而零件一般說較不理想。

在電子產業中，由於半導體產業的規模日益擴大，EDA 扮演越來越重要的角色。使用這項技術的廠商多是從事半導體器件製造的代工製造商，以及使用 EDA 模擬軟體以評估生產情況的設計服務公司。EDA 工具也套用在現場可程式邏輯門陣列的程式設計上。