中國科學技術大學微納電子系統集成研究中心依託：中國科學技術大學信息科學技術學院和中國科學院微電子研究所共同建設，聯合研究中心設在中國科學技術大學信息學院。為迎接即將到來的納米電子時代所面臨的科技挑戰，適應微納電子學科領域科學化與系統化發展趨勢，充分發揮中國科大多學科交叉和所繫結合的辦學優勢，中國科大與中科院微電子研究所聯合成立“微納電子系統集成研究中心”，將不斷加強“所繫結合”，充分發揮中科院微電子所和中國科大的學科優勢，積極面向國家對積體電路的戰略需求，進行關鍵前沿技術的自主創新。研究中心由中科院微電子所葉甜春所長擔任主任，中國科大“千人計畫”林福江教授擔任執行主任。
基本介紹
- 中文名：中國科學技術大學微納電子系統集成研究中心
- 地點：中國科學技術大學
- 類型：研究中心
- 研究方向：微納電子系統集成
揭牌儀式,平台建設,研究領域,
揭牌儀式
2010年 9月18日上午，“微納電子系統集成研究中心”在中國科大正式揭牌，20多
葉甜春所長與侯建國校長共同為中心揭牌個國內外著名晶片代工廠、高校與IC企業的60多名高管、領導、專家、教授出席了這一國內IC業界的盛典，此舉標誌著中國科學院在微納電子系統集成這個科研前沿領域已經形成了產學研結合的研究團隊和平台。揭牌儀式由中國科大信息學院院長李衛平主持，中國科大副校長朱長飛代表學校致開幕辭。揭牌儀式上，中國科大林福江教授與微電子所陳大鵬研究員簽署了共建微納電子系統集成研究中心的協定，中國科大校長侯建國與微電子所所長葉甜春共同為中心揭牌。侯建國校長向葉甜春所長頒發了電子科學與技術系系主任及微納電子系統集成研究中心主任的聘書，並與葉甜春系主任共同為24位國內外IC業界著名專家學者和中芯國際、芯聯國際、Cadence等公司的高管頒發了國際學術顧問和兼職研究員聘書。葉甜春主任在就職演講中介紹了當前微電子行業的發展態勢與國家科技重大專項的需求，以及我國電子信息產業在核心技術方面缺少自主智慧財產權的現狀，希望微電子所進一步與中國科大進行優勢互補，全力支持共建微納電子系統集成研究中心。在隨後舉辦的“IC前沿領域學術論壇”上，日本橫濱大學信息與通信技術研究院超寬頻（UWB）技術和醫學信息與通信研究所所長Ryuji Kohno教授，IEEE fellow、清華大學余志平教授，清華大學微電子所副所長王志華教授，中芯國際副總裁謝志峰博士，千人計畫、中科院微電子所朱慧瓏教授，芯聯國總裁高秉強博士，電子科技大學康凱教授，千人計畫、中國科大微納電子系統集成研究中心執行主任林福江教授等專家學者，就IC領域前沿研究進展及展望等問題分別作了學術報告。
平台建設
（1）中國科學技術大學信息科學技術學院
中國科大作為微納電子系統集成研究中心的主體依託單位，全力推行“全院辦校、所繫結合”的辦學方針，信息科學技術學院、物理學院等單位在學科上有眾多領域與中科院微電子研究所的研究方向高度符合。中國科大的IC學科尤其是射頻積體電路設計和建模研究近期異軍突起，連續承擔了兩項超寬頻（UWB）高速無線通信晶片設計國家重大科技專項。電子科學技術、信息通信控制與生物醫學工程三大領域協同發展，是中國科大信息學院未來發展的重要戰略構想，“人才引進”和“科研平台”則是學院進一步發展的兩大抓手，新成立的微納電子系統集成研究中心就是其中的重要學科方向之一，學院將從全院資源上予以重點支持，在“所繫結合”的方針下積極與微電子所聯合共建該研究中心，積極聯合申請和承擔國家重點科技攻關項目，同時積極面向國內外著名高校、科研院所和一流IC企業，開展學術合作與交流，積極引進和培養具有國際水平領軍人才和工程人員，爭取早日建設成為一個能夠引領我國微納電子系統集成領域研究方向的基礎研究、產品開發、人才培養的重要基地（ 中科院信息科學技術學院院長李衛平） 。
（2）中國科學院微電子研究所
作為研究中心的依託單位之一，中科院微電子研究所是一所專業從事微電子領域研究與開發的國立研究機構，是中國科學院微電子技術總體和中國科學院 EDA 中心的依託單位。研究所秉承“惟精惟一、求是求新”的精神，面向國家戰略需求，進行關鍵技術創新與集成，拓展前沿技術與基礎研究領域，已成為我國IC技術和產業領域的一個技術創新基地。
“微納電子系統集成研究中心”的成立，將為中科院微電子研究所和中國科大相互合作、共同培養人才、開展國際化交流提供平台，為雙方以及國內外合作單位在相關前沿領域的聯合探索、預研和攻關提供便利，以實現優勢互補，共同發展。
研究領域
研究中心主要致力於積體電路與系統設計、新型納米半導體工藝、MEMS / NEMS（微機電系統）工藝器件與IC共設計、生物醫學晶片集成等前沿技術與基礎研究，研究方向側重於超高頻/超高速/超寬頻電路與系統的集成（超高系統集成），超低功耗/低電壓/低噪音電路與系統的集成（超低系統集成），核心電子器件、高端通用晶片及EDA軟體研發（核高基），三維系統模組與多芯先進工藝（三維系統），新一代微納電子器件，EDA科學化，數位訊號處理IP核設計（交叉學科）五大領域。工藝選擇上將以CMOS及Si/Ge BiCMOS等矽工藝為主，兼顧GaAs、InP等化合物半導體工藝，重點突破下一代微電子學科的基礎研究和產業發展中亟待解決的關鍵性技術問題，使我國微納電子系統集成研究達到國際先進水平。
