存儲器結構:cpu的內部,工作特點,具體結構分類,組成元件分類,

存儲器結構，指的是儲存器的組成。

基本介紹

中文名：存儲器結構
外文名：Storage structure
第一層：通用暫存器堆
第二層：指令與數據緩衝棧
　第三層：高速緩衝存儲器
　第四層：主儲存器（DRAM）
第五層：在線上外部儲存器（硬磁碟機）
第六層：脫機外部儲存器

cpu的內部,工作特點,具體結構分類,組成元件分類,

cpu的內部

存儲器結構

第一層：通用暫存器堆
第二層：指令與數據緩衝棧
第三層：高速緩衝存儲器
第四層：主儲存器（DRAM）
第五層：在線上外部儲存器（硬磁碟機）
第六層：脫機外部儲存器（磁帶、光碟存儲器等）

這就是存儲器的層次結構~~~ 主要體現在訪問速度~~~

工作特點

存儲器結構① 設定多個存儲器並且使他們並行工作。本質：增添瓶頸部件數目，使它們並行工作，從而減緩固定瓶頸。

② 採用多級存儲系統，特別是Cache技術，這是一種減輕存儲器頻寬對系統性能影響的最佳結構方案。本質：把瓶頸部件分為多個流水線部件，加大操作時間的重疊、提高速度，從而減緩固定瓶頸。

③ 在微處理機內部設定各種緩衝存儲器，以減輕對存儲器存取的壓力。增加CPU中暫存器的數量，也可大大緩解對存儲器的壓力。本質：緩衝技術，用於減緩暫時性瓶頸。
一、RAM(Random Access Memory，隨機存取存儲器)
RAM的特點是：電腦開機時，作業系統和應用程式的所有正在運行的數據和程式都會放置其中，並且隨時可以對存放在裡面的數據進行修改和存取。它的工作需要由持續的電力提供，一旦系統斷電，存放在裡面的所有數據和程式都會自動清空掉，並且再也無法恢復。

具體結構分類

根據組成元件的不同，RAM記憶體又分為以下十八種：

01.DRAM（Dynamic RAM，動態隨機存取存儲器）
這是最普通的RAM，一個電子管與一個電容器組成一個位存儲單元，DRAM將每個記憶體位作為一個電荷保存在位存儲

存儲器結構單元中，用電容的充放電來做儲存動作，但因電容本身有漏電問題，因此必須每幾微秒就要刷新一次，否則數據會丟失。存取時間和放電時間一致，約為2~4ms。因為成本比較便宜，通常都用作計算機內的主存儲器。

02.SRAM（Static RAM，靜態隨機存取存儲器）
靜態，指的是記憶體裡面的數據可以長駐其中而不需要隨時進行存取。每6顆電子管組成一個位存儲單元，因為沒有電容器，因此無須不斷充電即可正常運作，因此它可以比一般的動態隨機處理記憶體處理速度更快更穩定，往往用來做高速快取。

03.VRAM（Video RAM，視頻記憶體）

它的主要功能是將顯示卡的視頻數據輸出到數模轉換器中，有效降低繪圖顯示晶片的工作負擔。它採用雙數據口設計，其中一個數據口是並行式的數據輸出入口，另一個是串列式的數據輸出口。多用於高級顯示卡中的高檔記憶體。

04.FPM DRAM（Fast Page Mode DRAM，快速頁切換模式動態隨機存取存儲器）
改良版的DRAM，大多數為72PIN或30Pin的模組。傳統的DRAM在存取一個BIT的數據時，必須送出行地址和列地址各一次才能讀寫數據。而FRM DRAM在觸發了行地址後，如果CPU需要的地址在同一行內，則可以連續輸出列地址而不必再輸出行地址了。由於一般的程式和數據在記憶體中排列的地址是連續的，這種情況下輸出行地址後連續輸出列地址就可以得到所需要的數據。FPM將記憶體內部隔成許多頁數Pages，從512B到數KB不等，在讀取一連續區域內的數據時，就可以通過快速頁切換模式來直接讀取各page內的資料，從而大大提高讀取速度。在96年以前，在486時代和PENTIUM時代的初期，FPM DRAM被大量使用。

05.EDO DRAM（Extended Data Out DRAM，延伸數據輸出動態隨機存取存儲器）
這是繼FPM之後出現的一種存儲器，一般為72Pin、168Pin的模組。它不需要像FPM DRAM那樣在存取每一BIT 數據時必須輸出行地址和列地址並使其穩定一段時間，然後才能讀寫有效的數據，而下一個BIT的地址必須等待這次讀寫操作完成才能輸出。因此它可以大大縮短等待輸出地址的時間，其存取速度一般比FPM模式快15%左右。它一般套用於中檔以下的Pentium主機板標準記憶體，後期的486系統開始支持EDO DRAM，到96年後期，EDO DRAM開始執行。。

存儲器結構06.BEDO DRAM（Burst Extended Data Out DRAM，爆發式延伸數據輸出動態隨機存取存儲器）
這是改良型的EDO DRAM，是由美光公司提出的，它在晶片上增加了一個地址計數器來追蹤下一個地址。它是突髮式的讀取方式，也就是當一個數據地址被送出後，剩下的三個數據每一個都只需要一個周期就能讀取，因此一次可以存取多組數據，速度比EDO DRAM快。但支持BEDODRAM記憶體的主機板可謂少之又少，只有極少幾款提供支持（如VIA APOLLO VP2），因此很快就被DRAM取代了。

07.MDRAM（Multi-Bank DRAM，多插槽動態隨機存取存儲器）
MoSys公司提出的一種記憶體規格，其內部分成數個類別不同的小儲存庫 (BANK)，也即由數個屬立的小單位矩陣所構成，每個儲存庫之間以高於外部的資料速度相互連線，一般套用於高速顯示卡或加速卡中，也有少數主機板用於L2高速快取中。

08.WRAM（Window RAM，視窗隨機存取存儲器）
韓國Samsung公司開發的記憶體模式，是VRAM記憶體的改良版，不同之處是它的控制線路有一、二十組的輸入/輸出控制器，並採用EDO的資料存取模式,因此速度相對較快，另外還提供了區塊搬移功能（BitBlt），可套用於專業繪圖工作上。

09.RDRAM（Rambus DRAM，高頻動態隨機存取存儲器）
Rambus公司獨立設計完成的一種記憶體模式，速度一般可以達到500~530MB/s，是DRAM的10倍以上。但使用該記憶體後記憶體控制器需要作相當大的改變，因此它們一般套用於專業的圖形加速適配卡或者電視遊戲機的視頻記憶體中。

10.SDRAM（Synchronous DRAM，同步動態隨機存取存儲器）
這是一種與CPU實現外頻Clock同步的記憶體模式，一般都採用168Pin的記憶體模組，工作電壓為3.3V。所謂clock同步是指記憶體能夠與CPU同步存取資料，這樣可以取消等待周期，減少數據傳輸的延遲，因此可提升計算機的性能和效率。

11.SGRAM（Synchronous Graphics RAM，同步繪圖隨機存取存儲器）
SDRAM的改良版，它以區塊Block，即每32bit為基本存取單位，個別地取回或修改存取的資料，減少記憶體整體讀寫的次數，另外還針對繪圖需要而增加了繪圖控制器，並提供區塊搬移功能（BitBlt），效率明顯高於SDRAM。

12.SB SRAM（Synchronous Burst SRAM，同步爆發式靜態隨機存取存儲器）
一般的SRAM是非同步的，為了適應CPU越來越快的速度，需要使它的工作時脈變得與系統同步，這就是SB SRAM產生的原因。

13.PB SRAM（Pipeline Burst SRAM，管線爆發式靜態隨機存取存儲器）
CPU外頻速度的迅猛提升對與其相搭配的記憶體提出了更高的要求，管線爆發式SRAM取代同步爆發式SRAM成為必然的選擇，因為它可以有效地延長存取時脈，從而有效提高訪問速度。

14.DDR SDRAM（Double Data Rate二倍速率同步動態隨機存取存儲器）
作為SDRAM的換代產品，它具有兩大特點：其一，速度比SDRAM有一倍的提高；其二，採用了DLL（Delay Locked Loop：延時鎖定迴路）提供一個數據濾波信號。這是目前記憶體市場上的主流模式。

15.SLDRAM （Synchronize Link，同步鏈環動態隨機存取存儲器）
這是一種擴展型SDRAM結構記憶體，在增加了更先進同步電路的同時，還改進了邏輯控制電路，不過由於技術顯示，

存儲器結構投入實用的難度不小。

16.CDRAM（CACHED DRAM，同步快取動態隨機存取存儲器）
這是三菱電氣公司首先研製的專利技術，它是在DRAM晶片的外部插針和內部DRAM之間插入一個SRAM作為二級CACHE使用。當前，幾乎所有的CPU都裝有一級CACHE來提高效率，隨著CPU時鐘頻率的成倍提高，CACHE不被選中對系統性能產生的影響將會越來越大，而CACHE DRAM所提供的二級CACHE正好用以補充CPU一級CACHE之不足，因此能極大地提高CPU效率。

17.DDRII(Double Data Rate Synchronous DRAM，第二代同步雙倍速率動態隨機存取存儲器)
DDRII 是DDR原有的SLDRAM聯盟於1999年解散後將既有的研發成果與DDR整合之後的未來新標準。DDRII的詳細規格目前尚未確定。

18.DRDRAM (Direct Rambus DRAM)
是下一代的主流記憶體標準之一，由Rambus 公司所設計發展出來，是將所有的接腳都連結到一個共同的Bus，這樣不但可以減少控制器的體積，已可以增加資料傳送的效率。

二、ROM(READ Only Memory，唯讀存儲器)

ROM是線路最簡單半導體電路，通過掩模工藝，一次性製造，在元件正常工作的情況下，其中的代碼與數據將永久保存，並且不能夠進行修改。一般套用於PC系統的程式碼、主機板上的 BIOS (基本輸入/輸出系統Basic Input/Output System)等。它的讀取速度比RAM慢很多。

組成元件分類

ROM記憶體又分為以下五種：

存儲器結構1.MASK ROM（掩模型唯讀存儲器）
製造商為了大量生產ROM記憶體，需要先製作一顆有原始數據的ROM或EPROM作為樣本，然後再大量複製，這一樣本就是MASK ROM，而燒錄在MASK ROM中的資料永遠無法做修改。它的成本比較低。

2.PROM（Programmable ROM，可程式唯讀存儲器）
這是一種可以用刻錄機將資料寫入的ROM記憶體，但只能寫入一次，所以也被稱為“一次可程式唯讀存儲器”(One Time Progarmming ROM，OTP-ROM)。PROM在出廠時，存儲的內容全為1，用戶可以根據需要將其中的某些單元寫入數據0(部分的PROM在出廠時數據全為0，則用戶可以將其中的部分單元寫入1)，以實現對其“編程”的目的。

3.EPROM（Erasable Programmable，可擦可程式唯讀存儲器）
這是一種具有可擦除功能，擦除後即可進行再編程的ROM記憶體，寫入前必須先把裡面的內容用紫外線照射它的IC卡上

存儲器結構的透明視窗的方式來清除掉。這一類晶片比較容易識別，其封裝中包含有“石英玻璃窗”，一個編程後的EPROM晶片的“石英玻璃窗”一般使用黑色不乾膠紙蓋住，以防止遭到陽光直射。

4.EEPROM（Electrically Erasable Programmable，電可擦可程式唯讀存儲器）
功能與使用方式與EPROM一樣，不同之處是清除數據的方式，它是以約20V的電壓來進行清除的。另外它還可以用電信號進行數據寫入。這類ROM記憶體多套用於即插即用（PnP）接口中。

5.Flash Memory（快閃記憶體）
這是一種可以直接在主機板上修改內容而不需要將IC拔下的記憶體，當電源關掉後儲存在裡面的資料並不會流失掉，在寫入資料時必須先將原本的資料清除掉，然後才能再寫入新的資料，缺點為寫入資料的速度太慢。