ipfa

IPFA 是全球有關半導體物理分析、失效分析及可靠性方面學術水平最高、規模最大、影響最廣的國際會議，2009 年第一次在中國召開。時隔四年，會議將回到美麗的古城蘇州，在發展迅猛的高新區召開。本屆會議將邀請中、美、歐洲、新加坡、日本及亞太其他各國專家作大會報告和分會邀請報。這次會議中國將是國內外該領域的研究人員之間交流信息和了解國際、國內最新進展的一次很好的機會。會議將為期五天，包括兩天的技術交流與培訓講座、三天的論文發表與研討，同時並行三天的設備展覽。

基本介紹

• 中文名：ipfa
• 外文名：International symposium on the physical & failure analysis of integrated circuits 
• 性質：半導體物理分析
• 類型：學術團體

基本介紹

IPFA首次是International symposium on the physical & failure analysis of integrated circuits 的簡稱，中文全稱國際積體電路物理與失效分析會議。IPFA是全球有關半導體物理分析、失效分析及可靠性方面學術水平最高、規模最大、影響力最廣的國際會議。該會議(IPFA1987)於1987年首次在新加坡召開，並與2009年第一次在中國召開。第 20屆 IEEE 國際積體電路物理與失效分析會議(IPFA2013)將於2013 年7月15日-19日在蘇州舉行，會議由IEEE南京分會，IEEE Reliability/CPMT/ED新加坡分會、蘇州大學、西交利物浦大學主辦，由蘇州市高新區科技局、工信部第五研究所、蘇州市電子學會、電子元器件可靠性物理及其套用技術國家級重點實驗室協辦，由IEEE電子器件協會與IEEE可靠性協會提供技術支持。

1985成立合影

IPFA 國際會議論文集是國際檢索機構EI（工程引文檢索）的源刊，論文全文被 EI 收錄與檢索，EI 的分類編號為002346，同時被IEEE Xplore資料庫收錄，並且論文全文都將以統一書號被收入 IEEE 會議論文集，並在 IEEE 網站上刊登電子版。

根據論文交換協定， ESREF2012和ISTFA2012的最佳論文將會在IPFA 2013上發表，同時IPFA 2013 關於失效分析和可靠性的最佳論文也會分別在ESREF 2014和ISTFA 2014會議發表。

IPFA 2013將致力於對半導體失效分析物理機制的基本原理的理解和相關半導體器件可靠性以及成品率問題的認識，尤其是對與其相關的先進工藝過程的認識。

IPFA 會議歷史

1987年-首屆 IPFA 國際會議由IEEE失效分析分會在新加坡舉辦；

1989年-IEEE 可靠性協會的新加坡分會，成為 IEEE可靠性/CPMT聯合會的新加坡分會。最後自1994年起發展為 IEEE 可靠性協會、IEEE 組件-封裝-製造技術協會以及IEEE電子器件協會聯合會的新加坡分會；

2001年之前，IPFA 國際會議每兩年舉行一次。2002 年起每年舉行一次。IPFA 已經發展為全球舉足輕重的可靠性與失效分析會議組織。在美國，相應的會議為IRPS（可靠性物理國際會議）和ISTFA（測試與失效分析國際會議）。在歐洲，相應的會議為 ESREF（歐洲電子器件可靠性與失效物理分析會議）；

2002 年- IPFA成立了技術程式指導委員會(TPSC)，目的是進一步擴大IPFA會議組織的國際參與度；

2003 年- IPFA 與 IEEE 器件與材料可靠性雜誌(TDMR)合作，從每年的IPFA論文集中挑選部分論文發表在IEEE TDMR的特刊上；

2004 年-IPFA第一次在新加坡以外的地點——台灣新竹舉辦，取得了很好的反響；

2005 年-在新加坡舉行；

2006 年-在新加坡舉行；

2007 年-印度邦加羅爾舉行；

2008 年-在新加坡舉行；

2009 年-在中國蘇州舉行；

2010 年-在新加坡舉行；

2011 年-在韓國仁川舉行；

2012 年-在新加坡舉行；

本屆IPFA 2013，將在中國蘇州舉行。

IPFA2013組委會

General Chair
Juin J. Liou, University of Central Florida, USA

General Co-Chair
YeowKheng Lim, STATS ChipPAC, Singapore
Shaofeng Xie, China Electronic Product Reliability and Environmental Testing Research Institute, China

Honorary Chair
Xudong Zhou, SND Administrative Committee, China

Executive Chair
Xianzhong Song, REenergy Electric, China

Technical Program Chair
Mingxiang Wang, Soochow University, China

Technical Program Co-Chair
Weidong Huang, Microsoft, China
DiingShenp Ang, Nanyang Technological University, Singapore

Tutorial Chair
Cezhou Zhao, Xi'an Jiaotong-Liverpool University, China

Tutorial Co-Chair
Deping Zhang, Ministry of Industry and Information Technology, China

Finance Chair
Heming Zhao, Soochow University, China

Exhibitions Chair
Xuefeng Shao, Fairchild Semiconductor, China

Publicity Chair
Jianqing Jiang, SND Administrative Committee, China

Local Arrangements Chair
Chunqing Wei, SND Administrative Committee, China

Publication Chair
Yunfei En, Science and Technology on Reliability Physics and Application of Electronic Component Laboratory, China

Publication Co-Chair
Yuqi Jiang, Suntech Power, China

Secretary Chief
Feng Yao, ZTE Corporation, China

Secretary
Ying Li, Soochow University, China