iPhone 19 Pro是蘋果公司為紀念iPhone系列發布20周年研發的智慧型手機，其設計回歸前設計總監Jony Ive提出的'宛如一片玻璃'構想。
2025年多方爆料顯示該機型將首次實現無物理接口的純無線互動體系，採用全玻璃一體化機身設計，預計於2027年正式發布。
基本介紹
- 外文名：iPhone 19 Pro
- 研發公司：蘋果公司
- 產品類型：智慧型手機
- 設計理念：宛如一片玻璃
- 發布時間：2027年（預計）
- 機身厚度：5.5毫米
- 螢幕技術：環繞式柔性屏（測試中）
設計理念,形態設計,顯示技術,互動技術,市場定位,
設計理念
該機型延續Jony Ive在2010年代提出的'宛如一片玻璃'概念，通過整體式玻璃結構重現初代iPhone的極簡主義哲學。設計團隊致力於消除傳統智慧型手機的視覺割裂感，使設備在息屏狀態下呈現完整玻璃板塊的觀感，真正達到'宛如一片玻璃'的理想狀態。
2025年4月蘋果內部流出的設計草案顯示，其造型靈感來源於Jony Ive提出的'宛如一片玻璃'的原始構想，採用全玻璃形態設計實現超薄機身。為達成這一目標，研發團隊開發了複合曲面熔接技術，將六塊超薄玻璃模組在分子層面進行熔合。
形態設計
機身採用全玻璃一體化架構，配備鈦合金中框增強結構強度。根據2025年康寧實驗室披露數據，其採用的第七代超瓷晶玻璃可實現較第六代產品提升四倍抗衝擊性。為解決信號禁止問題，蘋果在玻璃內層植入納米晶體導電鍍層。
厚度控制是該機型的技術突破重點，iPhone 19 Pro採用全玻璃一體化機身設計，厚度壓縮至5.5毫米。為實現超薄化，電池模組採用堆疊式石墨烯基複合材料，能量密度達到820Wh/L。
顯示技術
測試中的環繞式柔性屏技術允許螢幕延伸至機身兩側及背部，通過微稜鏡陣列實現178度可視角度。該技術可支持多任務分屏互動，螢幕延伸至機身兩側及背部。
主屏採用環繞式柔性屏技術，支持多任務分屏互動。為解決全玻璃機身的抗摔性難題，蘋果開發了液態金屬工藝，使機身保持強度。
互動技術
全面取消物理接口，依賴MagSafe磁吸生態系統實現30W無線快充與20W反向充電。實體按鍵被壓感觸控替代，通過Taptic Engine 5.0提供擬真反饋，支持1024級力度感應。
屏下攝像頭系統整合Face ID模組，實現99.8%屏占比的真全面屏設計。該方案使螢幕有效顯示面積達到99.8%，成為首款真全面屏iPhone。
市場定位
作為iPhone 20周年紀念機型，其配套推出鈦金屬保險服務與設計師聯名保護套。市場分析指出，該機型將開闢'科技奢侈品'細分市場，需通過'保險+專屬服務'模式支撐生態。
蘋果計畫將該設計語言延續至後續Pro系列，2027年可能推出螢幕可擴展版本。但分析師擔憂全玻璃形態的維修成本可能較高，將影響消費者購買意願。
