X7晶片

X7晶片是新芯航途公司發布的專為大模型設計的智駕AI晶片,用於支撐城區領航輔助駕駛(NOA)。2026年3月,該晶片搭載於上汽大眾ID.ERA 9X車型。其股東包括多家投資機構、汽車產業鏈企業及國家人工智慧產業投資基金。

晶片採用針對端到端大模型設計的NPU架構,通過軟硬協同設計,支持部署大規模參數模型。其採用新一代ARMv9架構車規CPU,具備萬兆乙太網、PCIe 4.0等接口與多感測器處理能力,並內置高集成度ASIL-D MCU,支持全工況風冷散熱。X7晶片於2026年3月24日獲得SGS頒發的ISO 26262:2018功能安全ASIL-B及ASIL-D產品證書,同時滿足國密二級信息安全要求,並已獲得AEC-Q100車規可靠性驗證及SEMI TRUST MARK認證。

基本介紹

  • 中文名:X7晶片
  • 產品類型:智駕AI晶片
公司背景,產品設計,研發與量產歷程,市場套用與認證,

公司背景

新芯航途(Xheart)成立於2023年12月,專注自動駕駛及智慧型輔助駕駛晶片研發。公司業務方向聚焦於為大模型套用提供算力晶片。其股東包括順為資本、真格基金、鼎暉投資、IDG資本、蔚來資本、深創投、愉悅資本、紀源資本、藍湖資本、高成資本、凱輝基金、VMS鼎珮等財務投資機構,以及上汽集團、奇瑞汽車、均勝電子等產業方,並引入了國家人工智慧產業投資基金。

產品設計

X7晶片是專為大模型時代設計的智駕AI晶片,定位為城區領航輔助駕駛(NOA)SOC晶片,通過單晶片集成方案滿足高階城區NOA的全棧計算、通信與控制需求。
晶片搭載為一段式端到端大模型定製的NPU架構,採用核心設計,從硬體底層適配大模型的並行計算、數據吞吐與特徵提取特性。X7晶片採用原生軟硬協同設計,軟體算法與硬體架構同步設計、深度耦合。通過硬體原生支持稀疏化計算、混合精度推理和動態張量編排技術,提升計算效率。
X7晶片搭載ARMv9架構車規CPU。晶片配備萬兆乙太網與PCIe 4.0高速通信接口。同時,晶片具備視覺、雷射雷達等多類型感測器接入與同步整合處理能力。
在安全架構上,X7晶片內置高集成度ASIL-D MCU安全島,同時支持ISO 26262 ASIL-B功能安全與國密二級信息安全要求,是已量產、符合雙安全合規要求的城區領航輔助駕駛SOC。晶片支持全工況風冷散熱。
通過上述設計,X7晶片實現了單晶片滿足城區NOA全棧需求,其單晶片集成設計有助於簡化系統架構。

研發與量產歷程

新芯航途公司於2023年12月成立。其首款自研大模型晶片X7從公司成立到量產裝車僅用兩年多時間,完成了從晶片立項、流片、軟硬體適配、域控開發、整車驗證到量產上車的全流程閉環。公司自成立以來,從未通過官方渠道對外公布X7晶片的算力數值,旨在跳出行業“算力堆砌”陷阱。

市場套用與認證

X7晶片已獲得多家車企及智駕方案商的關注,並與其中多家達成合作。其產品將搭載於多款車型上。2026年3月,上汽大眾ID.ERA 9X發布,其城區領航輔助駕駛系統搭載X7晶片。
新芯航途X7晶片已獲得AEC-Q100車規可靠性驗證、中國首張SEMI TRUST MARK、ISO 26262:2018功能安全ASIL-B/ASIL-D產品符合性證書,並滿足國密二級信息安全要求。這些認證表明其可靠性管理已達到相關標準。

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