Trainium 3

Trainium 3是亞馬遜雲科技（AWS）研發的人工智慧訓練晶片，於2025年12月2日在拉斯維加斯舉行的AWS re:Invent 2025技術大會上正式發布。該晶片採用3納米製程工藝，性能較第二代產品提升4.4倍，記憶體容量與能效分別增加4倍和40%。

其搭載新一代Neuron Fabric互聯技術，單台Trn3 UltraServer可集成144張晶片，總算力達362 FP8 PFLOPs。通過EC2 UltraClusters 3.0架構，晶片集群規模較上一代提升10倍，最高可擴展至100萬張晶片，已為Anthropic的“Project Rainier”項目提供算力支持。Karakuri、Metagenomi等客戶實測顯示，該晶片可降低AI模型訓練與推理成本達50%。

基本介紹

• 外文名：Trainium3
• 研發單位：亞馬遜雲科技

產品歷程

當地時間2025年12月2日，亞馬遜雲計算部門AWS的年度技術盛會re:Invent 2025在美國拉斯維加斯正式開幕。大會首日，AWS發布了Trainium 3自研AI晶片。然而，2025年12月9日，Benchmark分析師Cody Acree在報告中指出，邁威爾科技可能已將亞馬遜Trainium 3及後續Trainium 4的晶片設計業務轉移給競爭對手Alchip，這一供應鏈變動導致邁威爾科技當日股價一度暴跌超10%。

Karakuri、Metagenomi、NetoAI等客戶反饋，使用Trainium 3後訓練與推理成本最高降低50%。

值得注意的是，摩根大通分析師哈蘭·蘇爾在同期報告中反駁稱，邁威爾科技與亞馬遜及微軟的定製晶片項目依然穩固，相關市場傳聞僅為噪音。

簡介

Trainium3是亞馬遜雲科技（AWS）研發的人工智慧訓練晶片，採用3納米製程工藝。其計算性能最高提升4.4倍，性能功耗比提升4倍，記憶體容量增加至144GB，記憶體頻寬提升4倍。該晶片通過最佳化能耗與成本，滿足高負載推理和AI訓練的需求。

得益於全新一代Neuron Fabric互聯技術，單台Trn3 UltraServer可集成144張晶片，通過EC2 UltraClusters 3.0架構可擴展至最高100萬張晶片的超級集群，規模較上一代提升10倍。Karakuri、Metagenomi、NetoAI等客戶反饋，使用Trainium 3後訓練與推理成本最高降低50%。

市場定位

Trainium3每枚晶片集成144GB高頻寬記憶體（HBM3e），較谷歌Ironwood TPU的192GB和英偉達BlackwellGB300的288GB存在容量差距。2026年1月，微軟發布的自研AI推理晶片Maia 200，其搭載的高頻寬記憶體容量也超過了Trainium3。亞馬遜AWS副總裁Ron Diamant在發布會上明確表示"亞馬遜無意取代英偉達"，強調該晶片旨在提供高性價比的AI訓練解決方案。這一表態與當前科技巨頭紛紛自研晶片以降低對英偉達依賴的整體行業趨勢相符。例如，微軟推出了Maia系列AI晶片，谷歌推出了張量處理單元（TPU）。摩根大通分析師哈蘭·蘇爾重申對邁威爾科技的"增持"評級，強調其與亞馬遜定製晶片項目合作依然穩固。Benchmark分析師Cody Acree表示邁威爾科技可能已失去Trainium 3/4設計權。The Information報導稱微軟與博通合作可能導致邁威爾科技聯盟關係破裂。