TIA/EIA607標準

TIA/EIA607標準,以下為商業大樓之間,通信使用的接地(grounding)及連結(bonding)的基礎架構。

TIA/EIA 607標準
商業大樓電子通訊之接地、
及連結需求之參考手冊。
TIA/EIA 607供商業大樓通信使用的接地、及連結需求(TIA/EIA 607 Commercial Building Grounding and Bonding Requirements for Telecommunications):
大綱(Summary):
應當遵守的事項:
根據AT&T在1984年的責任取消宣言,消費者應對所有包括聲音及數據線材,自行負責任。
由於語音通訊的進步、以及聲音及數據通訊持續的複雜化,相對的,也使得消費者保養工作,趨於困難。
這些系統,自然而然地,需要可靠的接地參考。對於這些精密的電子系統而言,單純的將設備接到最近的鐵管,已經無法滿足接地的需求了。
線上路切入點、及機房、及每一個通訊櫃,加裝一個由堅固的銅,所做的絕緣接地棒(1/4"厚x 4"高x不同長度)。對於每一個通訊櫃來說,2"高度便已經足夠。每一個接地棒,根據NEMA的標準,鑽數排洞,以便鎖上固定螺絲。
基本上,通訊設備、柜子、架子及電壓保護器,都接到這些接地棒。而這些接地棒,則連線到一個,連線到所有柜子及房間(推薦最少6AWG, 3/0 AWG),所使用絕緣的銅製線,製作的主幹線。
這個主幹線,再經由通訊切入點的主要接地棒,連線到電源切入點的地面,然後再到每一層樓的結構鋼鐵(structural steel)。而連線導管的電纜,應該是綠色、或者是適當地標明清楚。
術語(Terms):
· 通訊主要接地棒(Telecommunication Main Grounding Busbar)(TMGB)
· 通訊連結主幹線(Telcom Bonding Backbone)(TBB)
· 通訊接地棒(Telcom Grounding Busbar)(TGB)
· 通訊連結主幹線間之連結導管(Telcom Bonding Backbone Interconnecting Bonding Conductor)(TBBIBC)
· 接地及連結網路之概略圖(Schematic of Grounding/Bonding Network)
· TGB細節(TGB Detail)
· 結構鋼鐵(Structural Steel)
· 電源切入點(Electrical Entrance)
· 接地電源系統(Grounding Electrode System)
· 通訊切入點(Telecommunications Entrance)
· 通訊設備(Telcom Equipment)
· 控制面版(Panel)
· 至上層樓(To Upper Floors)
· 通訊設備(Telcom Equipment)
· 控制面版(Panel)
· 機房(Equipment Room)
· 通訊設備(Telcom Equipment)
· 控制面版(Panel)
TIA/EIA-568A:商業大樓通訊電纜系統相當(於加拿大的CSA T529)。
EIA/TIA-569:商業大樓之架設通路及空間標準(CSA T530)。
EIA/TIA-570:住宅及混合型通訊接線標準(CSA T525)。
TIA/EIA-606:商業大樓通訊基礎架構管理標準(CSA T528)。
TIA/EIA-607:商業大樓接地及連結需求(CSA T527)。
IEEE 802.3-1990:多重進入及碰撞偵測系統進入方式(Carrier Sense Multiple with Collision Detection Access Method; CSMA/CD)及實體層(Physical Layer)規格;亦稱ANSI/IEEE 802.3-1990或ISO 8802-3:1990E。

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