T736晶片

T736晶片是全志科技推出的一款面向高端製造與智慧型控制場景的人工智慧晶片，於2026年發布。採用12nm工藝，集成高性能AI計算核心與專用NPU單元。

晶片採用2核Arm Cortex-A76與6核Arm Cortex-A55的異構架構，集成IMG BXM-4-64 GPU及3-4 TOPS算力的NPU。其設計旨在支持工業視覺運動控制器與機器人等套用，能夠在單一平台上協同處理運動控制、多路視覺與端側AI推理任務。支持最大16GB LPDDR4X/LPDDR5記憶體及UFS 3.0/eMMC 5.1/NAND等高速存儲介質，並提供了PCIe 3.0與USB 3.1等高速接口。支持多路顯示輸出與攝像頭輸入，顯示輸出可實現2K@120Hz高刷新率及雙屏同顯/異顯功能，攝像頭輸入最高解析度達2400萬像素。集成豐富工業接口以兼容主流工業設備。支持最高8K@24fpsH.265/VP9/AVS2視頻解碼與4K@30fps H.265/H.264視頻編碼。

基本介紹

• 中文名：T736晶片
• 產品類型：工業級人工智慧晶片
• 上市時間：2026年

發布與定位

全志T736晶片於2026年推出，作為全志科技工業2.0戰略的組成部分。其前代產品T536晶片於2024年發布，並榮獲工博會積體電路創新獎。主要面向高端製造與智慧型控制場景。

技術規格

製程與核心架構

全志T736晶片採用12nm製程工藝，其核心架構由2核Arm Cortex-A76大核與6核Arm Cortex-A55小核組成高性能異構設計。該晶片集成了IMG BXM-4-64 GPU（Imagination PowerVR BXM‑4‑64 MC1 GPU）以及提供3 TOPS算力的專用NPU（神經網路處理單元）。

存儲與擴展接口

在存儲與擴展方面，T736支持最大16GB的LPDDR4X/LPDDR5記憶體以及UFS 3.0/eMMC 5.1/NAND等高速存儲介質，並提供了PCIe 3.0與USB 3.1等高速接口以滿足高頻寬數據互動與擴展需求。

顯示與視覺輸入

晶片支持多路顯示輸出，包括2路MIPI DSI、eDP/DP、2路LVDS、2路RGB、Eink及HDMI 2.0，可實現2K@120Hz高刷新率及雙屏同顯/異顯功能。同時，其支持三路攝像頭輸入，最高解析度達2400萬像素，適配複雜的機器視覺與互動界面套用。同時，該晶片支持最高8K@24fpsH.265/VP9/AVS2視頻解碼與最高4K@30fps H.265/H.264視頻編碼。

工業與網路接口

T736集成了豐富的工業接口，包括2個USB 2.0、2個千兆乙太網MAC、USB 3.1及PCIe 3.0等，全面兼容主流工業相機與外圍設備。

存儲與擴展接口

T736支持最大16GB的LPDDR4X/LPDDR5記憶體（亦支持DDR4 DRAM）以及UFS 3.0/eMMC 5.1/NAND等高速存儲介質，並提供了PCIe 3.0與USB 3.1 Gen2 DRD等高速接口以滿足高頻寬數據互動與擴展需求。

顯示與視覺輸入

T736晶片集成了多路顯示輸出與視覺輸入能力。

在顯示輸出方面，晶片支持2路MIPI DSI、eDP/DP (eDP 1.4b/DP 1.4)、2路LVDS、2路RGB、Eink及HDMI 2.0等多種接口。其支持雙屏獨立顯示或同步顯示輸出，可實現2K@120Hz高刷新率。此外，晶片還具備強大的視頻編解碼能力，支持最高8K@24fps H.265/VP9/AVS2視頻解碼，以及最高4K@30fps H.265/H.264視頻編碼。

在視覺輸入方面，晶片支持三路攝像頭輸入，最高解析度達2400萬像素，適配複雜的機器視覺與互動界面套用。

視頻編解碼能力

T736晶片支持最高8K@24fps的H.265/VP9/AVS2視頻解碼和最高4K@30fps的H.265/H.264視頻編碼，廣泛套用於車載智慧型座艙、工控機、邊緣計算、機器人等場景。

套用領域

T736晶片旨在在單一平台上實現運動控制、多路視覺處理與端側AI推理的協同。該晶片適用於中小大型可程式邏輯控制器（PLC）、工業視覺控制以及工業機器人等領域，此外，該晶片還廣泛套用於車載智慧型座艙、工控機、邊緣計算、機器人等場景。在工業視覺控制中可構建工業視覺運動控制器，在工業機器人中可構建機器人解決方案。