基本介紹
- 公司名稱：Scintil Photonics
- 外文名：Scintil Photonics
- 所屬行業：半導體
- 總部地點：法國格勒諾布爾
- 經營範圍：矽光子積體電路的設計與銷售
- 公司類型：無晶圓廠公司
- 員工數：35人
- 成立時間：2018年11月
發展歷程,管理架構,主營業務,科研成果,智慧財產權,重要事件,企業文化,社會榮譽,
發展歷程
Scintil Photonics的技術起源於其創始人Sylvie Menezo在法國原子能和替代能源委員會電子與信息技術實驗室CEA-Leti領導矽光子學研發期間，與加拿大多倫多大學喬伊斯·潘(Joyce Poon)教授合作致力於改進矽集成光子電路技術。2018年7月，她和團隊成功演示了新型矽集成雷射器原型，並贏得了法國i-Lab創新競賽，這成為公司創立的重要催化劑。隨後，Sylvie Menezo與帕斯卡爾·朗盧瓦(Pascal Langlois)於2018年11月聯合創立了Scintil Photonics，公司是從CEA-Leti分拆出來的無晶圓廠公司。
2019年9月，公司完成了440萬美元的種子輪融資。2022年6月，公司完成了1350萬歐元（約1440萬美元）的A輪融資，由羅伯特·博世風險投資公司領投，老股東Innovacom、Supernova Invest和Bpifrance跟投。該輪融資旨在加速其基於CMOS的工業化和光互連III-V增強矽光子積體電路的全球商業化。
2024年，Scintil Photonics將其集成雷射器的光子積體電路(PIC)設計在代工合作夥伴Tower Semiconductor的“PH18M”矽光子工藝上實現量產爬坡，這標誌著其技術產業化的重要里程碑。
2024年底，公司創始人Sylvie Menezo卸任執行長(CEO)職務，轉而擔任首席技術官(CTO)。CEO一職由馬特·克勞利(Matt Crowley)接任，他是一位專門負責硬核技術初創企業退出的職業顧問兼經理人。
2025年，公司在OFC 2025展會上展示了全球首款用於AI數據中心DWDM共封裝光學的單晶片多波長雷射源LEAF Light。同年9月，公司完成了5800萬美元（約4.12億人民幣）的B輪融資，由Yotta Capital Partners和NGP Capital領投，英偉達(Nvidia)作為戰略投資者跟投，博世風投等現有投資機構參與。融資將用於推動LEAF Light產品的商業化進程、擴大招聘規模及拓展國際業務（如美國市場）。
管理架構
Scintil Photonics的核心管理團隊包括聯合創始人、首席技術官西爾維・梅內佐，聯合創始人帕斯卡爾・朗盧瓦，以及執行長馬特・克勞利。2024年底，創始人西爾維・梅內佐卸任執行長，轉任首席技術官，執行長一職由馬特・克勞利接任。
西爾維・梅內佐是光通信領域專家，擁有30多項專利，在光通信領域的頂級期刊和會議上發表了多篇高影響力論文。其本科畢業於法國里昂國立套用科學學院，曾在法國電信、阿爾卡特等公司任職。在創立這家公司之前，她已在法國原子能和替代能源委員會電子與信息技術實驗室CEA-Leti領導矽光子學研發多年。2018年，她贏得了法國i-Lab創新競賽，這次獲獎成為了公司創立的重要催化劑。公司誕生於西爾維・梅內佐在CEA-Leti時與加拿大多倫多大學喬伊斯・潘教授的合作。
馬特・克勞利是專門負責硬核技術初創企業退出的職業顧問兼經理人。
主營業務
Scintil Photonics是一家無晶圓廠（Fabless）公司，專注於基於其專有的Scintil異質集成光子學（SHIP）工藝設計並銷售矽光子積體電路（PIC）。其商業模式為設計光子積體電路，並依託商業半導體代工廠（如Tower Semiconductor）進行生產。
Scintil Photonics的主要產品包括用於共封裝光學（CPO）的LEAF Light系列多波長雷射源（光引擎），以及用於可插拔光模組的解決方案。這些產品套用於人工智慧（AI）數據中心、高性能計算（HPC）、5G/6G網路基礎設施等領域。
科研成果
Scintil Photonics的核心專利技術是Scintil異質集成光子學工藝。該工藝能在晶圓級將III-V族材料異質集成到標準矽光子平台上。SHIP工藝實現了多種有源和無源光學組件的單片集成。
基於SHIP工藝，Scintil Photonics開發了LEAF Light系列產品。LEAF Light是業界首款集成光子片上系統密集波分復用原生光引擎，為單晶片多波長雷射源，專為AI數據中心和GPU集群設計。該產品能提供6.4Tbps/mm的邊緣頻寬密度，功耗約為傳統可插拔解決方案的六分之一。單顆LEAF Light晶片可集成16個不同波長的光載波，支持100GHz或200GHz的信道間隔。
在產業化方面，Scintil Photonics與代工廠Tower Semiconductor合作。Scintil Photonics利用Tower Semiconductor的PH18M矽光子工藝，實現了集成雷射器的光子積體電路的量產爬坡。
智慧財產權
截至2025年8月，Scintil Photonics共擁有49項專利家族，其中23項已授予，另有處於Pending狀態的專利。公司聯合創始人兼首席技術官西爾維・梅內佐個人在光通信領域擁有30多項專利。
重要事件
2025年9月，Scintil Photonics完成5800萬美元的B輪融資，本輪融資由Yotta Capital Partners和NGP Capital領投，英偉達（NVIDIA）作為戰略投資者參與，博世風投（Bosch Ventures）等現有投資機構也進行了投資。
2025年12月，公司執行長Matt Crowley在行業媒體EE Times上發表觀點，指出隨著AI工廠規模擴大，共封裝光學（CPO）是關鍵技術前線。
企業文化
Scintil Photonics是一家無晶圓廠公司，專注於矽光子積體電路的設計與研發，將製造環節交由專業半導體代工廠完成以實現大規模生產。其技術根源基於核心工藝SHIP，該工藝借鑑了半導體研究機構CEA-Leti在雷射、矽光子學和3D封裝領域超過15年的研究成果。公司的技術理念在於融合不同材料的優勢，其解決方案通過矽上III-V族晶片到晶圓的鍵合，結合了矽和磷化銦光子學的特性。公司業務包括開發用於數據中心、高性能計算及5G/6G基礎設施高速光互連的光子積體電路，產品線涵蓋用於可插拔光模組的晶片以及用於共封裝光學的集成雷射光源。公司總部位於法國格勒諾布爾，並在加拿大多倫多設有辦事處。
社會榮譽
2018年，公司創始人Sylvie Menezo在法國i-Lab創新競賽中獲獎，此後公司於同年成立。
公司獲得了英偉達、博世風投、Yotta Capital Partners和NGP Capital等機構的投資。
