SambaNova SN50

SambaNova SN50是SambaNova於2026年2月24日發布的第五代RDU AI晶片。該晶片採用大容量記憶體、HBM和SRAM的三層次存儲結構，面向智慧型體推理工作負載，並推出了基於其的SambaRack SN50風冷機架系統。

該晶片設計針對低延遲、高吞吐量與能效最佳化，其性能相較於前代產品有所提升。在Llama 3.3 70B等模型上的表現，以及對於OpenAI GPT-OSS-120B的能效，均有相關測試數據。軟銀計畫在日本的數據中心部署該晶片，SambaNova也與英特爾達成了多年期合作，雙方並於2026年4月宣布推出結合GPU、SN50 RDU及英特爾至強Xeon 6處理器的異構AI推理硬體解決方案。

基本介紹

• 外文名：SambaNova SN50
• 上市時間：2026年2月24日

產品發布

2026年2月24日，SambaNova發布第五代RDU AI晶片，型號為SN50。該晶片採用大容量記憶體+HBM+SRAM的三層次存儲結構，並推出了基於其的SambaRack SN50風冷機架系統，面向智慧型體推理工作負載。

性能特點

SambaNova SN50晶片及其SambaRack SN50風冷機架系統面向智慧型體推理工作負載，具備低延遲、高吞吐量和節能的特點。其性能較前代產品有所提升。在Llama 3.3 70B模型上，其推理速度較快；對於OpenAI GPT-OSS-120B模型，其能效表現也較為突出。

系統產品

基於SN50晶片，SambaNova推出了SambaRack SN50風冷機架系統。該系統面向智慧型體推理工作負載。其在Llama 3.3 70B等模型上的表現曾被用於與同期其他硬體進行比較。

2026年4月8日，英特爾與SambaNova宣布合作推出面向推理工作負載的異構硬體解決方案，計畫於2026年下半年向企業、雲服務供應商及主權人工智慧提供。該系統結合了用於預填充的GPU、用於解碼的SambaNova SN50 RDU以及用於主機頭節點和“動作”的英特爾至強Xeon 6處理器。SambaNova表示，相比基於Arm的伺服器CPU，英特爾至強6擁有150%以上的LLVM編譯速度，同時該處理器向量資料庫性能較現有x86競品提升多達70%。