SambaNova Systems

SambaNova Systems

SambaNova Systems是美國人工智慧硬體及軟體研發公司,2017年由甲骨文前高管Rodrigo Liang與史丹福大學教授Kunle Olukotun等聯合創立,總部位於矽谷帕羅奧圖,主營全棧生成式AI平台及定製化晶片研發。其核心技術包含可重構數據流單元(RDU)、DataScale機架級系統及SambaFlow編譯器,通過神經網路圖映射硬體技術提升AI模型訓練效率。公司2018年獲谷歌風投領投5600萬美元首輪融資,2020年完成貝萊德領投的2.5億美元C輪融資,2021年D輪融資後估值達51億美元,累計融資超11億美元。2023年推出台積電代工的SN40L晶片,支持5萬億參數模型運算,產品套用於阿貢國家實驗室的藥品研發與氣象預測項目。2025年入選《財富》全球未來50強,同年在胡潤研究院發布的《2025全球獨角獸榜》中位列第169位,同年傳出英特爾擬斥資洽購的傳聞。其SambaNova套件已部署於ADI等企業,支持從數據中心到邊緣計算的AI套用。SambaNova宣布與英特爾啟動一項為期多年的戰略合作計畫,基於英特爾至強平台提供AI推理解決方案,同時英特爾資本將參與SambaNova的E輪融資。

基本介紹

  • 外文名:SambaNova Systems
  • 成立時間:2017年11月 
  • 總部地點:美國矽谷 
  • 核心產品:DataScale集成系統、SN系列AI晶片  
  • 最新融資:D輪(截至2021年) 
  • 估值規模:50億美元(截至2022年) 
  • 核心技術:可重構數據流架構  
發展歷程,技術研發,融資與合作,套用領域,所獲榮譽,最新動態,

發展歷程

2025年12月報導,英特爾正接近達成一項收購人工智慧晶片初創公司SambaNova Systems的交易。兩位知情人士稱,雙方已簽署條款清單。若交易最終達成,金額將低於50億美元——這也是SambaNova在2021年最近一輪融資中的估值。

技術研發

晶片與系統設計:公司研發的7納米製程AI晶片採用可重新配置數據流架構,支持大規模矩陣運算,其DataScale系統在深度學習模型訓練效率上比同類產品快6倍。2023年推出的SN40L晶片可支持高達5萬億參數的模型,由台積電代工生產,配備雙級記憶體以最佳化性能。
記憶體技術創新:SambaNova通過增加片上記憶體容量(較競品提升13倍),減少數據互連瓶頸,從而實現在不降低解析度的情況下訓練高參數模型。

融資與合作

融資歷程:
2018年完成5600萬美元首輪融資,由谷歌風投領投;
2019年獲英特爾投資;
截至2022年累計融資11億美元。
2020年C輪融資2.5億美元,貝萊德牽頭;
合作夥伴:2023年向阿貢國家實驗室交付8套AI系統,用於腫瘤藥物預測與氣象研究;與公有雲服務商展開技術測試合作。

套用領域

公司技術主要套用於以下場景:
科學研究:如阿貢實驗室的流體動力學模擬加速項目;
企業級AI模型:支持大型語言模型運行,無需犧牲模型精度;
邊緣計算:適配數據中心到邊緣的各種AI和數據密集型套用。

所獲榮譽

2025年6月26日,胡潤研究院發布《2025全球獨角獸榜》,SambaNova Systems以365億元人民幣位列榜單第169位。
2025年9月,入選2025年《財富》全球未來50強。

最新動態

2026年2月25日,SambaNova宣布與英特爾啟動一項為期多年的合作計畫,基於英特爾®至強®平台的基礎設施,為全球AI原生企業、模型提供方、企業客戶及機構提供高性能、具備成本效益的AI推理解決方案,與此同時,英特爾資本也將參與SambaNova的E輪融資。

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