Saeid Moshkelani

Saeid Moshkelani

Saeid Moshkelani,現任AMD高級副總裁兼客戶端業務部總經理。

Saeid Moshkelani於2012年加入AMD擔任半定製業務總經理。2018年8月28日,AMD宣布其出任公司高級副總裁兼客戶計算集團總經理職務,該任命立即生效並直接向AMD CEO蘇姿豐博士匯報。

2019年5月,Saeid Moshkelani在COMPUTEX 2019高端訪談中表示,延續性價比是AMD執行的長期目標,並談及了從ZEN到ZEN 2的架構升級以及單封裝模組化晶片設計(Chiplet)。

2021年4月,Saeid Moshkelani撰文介紹了AMD與微軟的合作及採用AMD銳龍移動技術的新一代Surface Laptop。

Saeid Moshkelani多次代表AMD發布並介紹了包括銳龍6000系列、銳龍7020系列、銳龍7000系列台式機處理器、銳龍Threadripper PRO 5000 WX工作站處理器以及銳龍7040系列移動處理器在內的多款新產品。

作為AMD企業副總裁、客戶計算處理部門總經理,Saeid Moshkelani表示安全是重中之重,強化的生物安全性將是下一代Ryzen移動平台的關鍵要求,並宣布與Synaptics和微軟合作推出安全的Ryzen移動平台。

基本介紹

  • 外文名:Saeid Moshkelani
  • 職務:AMD高級副總裁兼客戶端業務部總經理
  • 任職單位:AMD
職業經歷,主要作品,

職業經歷

Saeid Moshkelani於2012年加入AMD擔任半定製業務總經理。
2018年8月28日,AMD宣布其出任公司高級副總裁兼客戶計算集團總經理職務,該任命立即生效並直接向AMD CEO蘇姿豐匯報。
2019年5月,在COMPUTEX 2019期間,作為AMD高級副總裁兼客戶端計算部總經理接受訪談,闡述了AMD通過高性價比和創新讓技術惠及更多消費者的長期戰略,並談及了從ZEN到ZEN 2的架構升級、7nm製程以及未來Chiplet(單封裝模組化晶片)設計方向。
2021年4月,主導了AMD與微軟在Surface Laptop 4上的合作,該產品採用了定製的AMD銳龍Surface版處理器。
2022年,以AMD高級副總裁兼客戶端業務部總經理身份,主導發布了多款產品,包括1月推出銳龍6000系列移動處理器;3月發布基於Zen 3架構的銳龍Threadripper PRO 5000 WX系列工作站處理器,面向專業人士設計;9月推出銳龍7020系列移動處理器。
2023年,繼續引領產品發布,1月推出內置銳龍AI技術的銳龍7040系列移動處理器;3月發布基於“Zen 4”架構的銳龍7000系列台式機處理器。
2025年12月,作為AMD企業副總裁、客戶計算處理部門總經理,宣布與Synaptics和微軟合作,為下一代Ryzen移動平台推出企業級生物安全技術。

主要作品

2021年4月,推動AMD與微軟合作,使AMD銳龍移動處理器套用於Surface Laptop 4。2022年1月,主導AMD銳龍6000系列移動處理器的發布。2022年3月,主導基於Zen 3架構的銳龍Threadripper PRO 5000 WX工作站處理器的發布。2022年9月,主導AMD銳龍7020系列移動處理器的發布。2023年1月,主導AMD銳龍7040系列移動處理器的發布,該系列處理器內置銳龍AI技術。2023年3月,主導基於"Zen 4"架構的銳龍7000系列台式機處理器的發布。2025年12月,推動AMD與Synaptics、微軟合作,為下一代Ryzen移動平台引入企業級生物安全技術。

相關詞條

熱門詞條

聯絡我們