SOCAMM2是江波龍公司發布的一款企業級記憶體產品。該產品基於LPDDR5/5x顆粒和CAMM模組化設計，採用4-N-4 HDI超高密度互連疊層結構，主要面向AI數據中心、高性能計算（HPC）、通用伺服器及AI訓練/推理等場景。其在14×90 mm的緊湊尺寸內可實現256GB容量，數據傳輸速率為8533Mbps，功耗為標準DDR5 RDIMM的1/3。
江波龍在2024年初已發布LPCAMM2產品，為SOCAMM2的研發和量產提供了基礎。SOCAMM2在2025年開放數據中心大會及10月的中國移動全球合作夥伴大會上進行了展示。江波龍是推出此類產品的國產模組廠商之一。該產品的商業化正在推進中。
基本介紹
- 外文名：SOCAMM2
- 產品類型：企業級記憶體產品
- 上市時間：2025年9月9日
- 所屬品牌：江波龍公司
產品簡介,技術原理與設計,技術規格,套用場景,發展歷程與市場動態,產品定位與技術演進,
產品簡介
SOCAMM2是江波龍公司推出的企業級記憶體產品，於2025年9月9日在ODCC開放數據中心大會上發布。該產品基於LPDDR5/5x顆粒和CAMM模組化設計，採用4-N-4 HDI超高密度互連疊層結構；其相較LPCAMM2去除了頂部凸出的梯形結構，降低了整體高度，以適應伺服器的安裝環境和液體冷卻系統。
SOCAMM2在僅14×90 mm的緊湊尺寸內最大可實現256GB容量，數據傳輸速率可達8533Mbps。該產品主要面向HPC、通用伺服器、AI集群伺服器及AI訓練/推理等場景，主要套用於AI數據中心、智算中心。
SOCAMM2定位為與HBM套用互補的記憶體選擇。從系統架構看，HBM為GPU側提供高頻寬，而SOCAMM2則在CPU側通過模組化、可替換設計，在容量、功耗與靈活性之間進行平衡，兩者可形成“CPU+SOCAMM2”協同架構。
SOCAMM2的功耗為標準DDR5 RDIMM的1/3，同容量下頻寬提升至2.5倍（速率提升約33%，面積占用減少約70%，功耗降低約67.5%）。該產品已在客戶端成功點亮，截至2026年初其商業化進程仍在推進中。
技術原理與設計
SOCAMM2是基於LPDDR5/5x DRAM顆粒與CAMM（壓縮連線記憶體模組）結構的企業級記憶體模組。其採用模組化、可替換的設計，並支持熱插拔。該模組配備了SPD（串列存在檢測）晶片，支持模組級別的識別與遙測功能。
在物理設計上，SOCAMM2採用了4-N-4 HDI（高密度互連）超高密度互連疊層結構。其外形尺寸緊湊，為14×90毫米。相較於前代LPCAMM2設計，SOCAMM2去除了頂部凸出的梯形結構，進一步降低了整體高度。
該產品單條容量覆蓋64GB至256GB，傳輸速率可達8533Mbps（或8533MT/s）。其功耗約為標準DDR5 RDIMM的1/3（或降低約67.5%），同容量下頻寬可提升至標準RDIMM的2.5倍，空間占用減少約70%。這種低功耗、高頻寬、小尺寸的特性，使其能夠與HBM（高頻寬記憶體）形成協同架構。
通過熱插拔支持與動態電壓調節技術，SOCAMM2能夠動態調整記憶體容量與功耗。該規格未來將支持LPDDR6記憶體。
技術規格
SOCAMM2採用4-N-4 HDI超高密度互連疊層結構，物理尺寸為14×90毫米，單條容量覆蓋64GB至256GB，最大可實現256GB容量，數據傳輸速率高達8533Mbps，根據JEDEC JESD328標準，未來平台支持的最高傳輸速率可達9600MT/s，功耗僅為標準DDR5 RDIMM的1/3，相較標準DDR5 RDIMM，其功耗降低約67.5%，同容量下頻寬提升至2.5倍。
其14×90mm的緊湊尺寸使空間占用較傳統方案減少約70%。
該產品去除了頂部凸出的梯形結構，降低整體高度，更適用於伺服器安裝環境及液體冷卻系統。
套用場景
SOCAMM2主要面向HPC高性能計算、通用伺服器、AI集群伺服器、AI訓練/推理、智慧型輔助駕駛和工業邊緣網關等套用場景。該產品具有緊湊尺寸、低功耗和高頻寬等特點，並支持熱插拔與動態電壓調節技術。
發展歷程與市場動態
2025年9月9日，江波龍在2025 ODCC開放數據中心大會上正式發布了基於LPDDR5/5x的創新企業級記憶體產品SOCAMM2。同年10月，江波龍在中國移動全球合作夥伴大會上展示了SOCAMM2產品。2025年10月21日，JEDEC固態技術協會宣布，專為數據中心AI套用設計的SOCAMM2（JESD328標準）即將完成標準化工作。
2025年12月，江波龍在數智生態科技大會上展示SOCAMM2並與業界分享相關技術。
關於商業化進展，江波龍在投資者互動平台表示，SOCAMM2產品目前未形成實質性收入，公司將根據客戶驗證情況和市場需求，有序推進產品商業化進程。
在市場動態方面，三星、SK海力士、美光等國際大廠也已投入SOCAMM2產品的研發。
產品定位與技術演進
SOCAMM2定位為與高頻寬記憶體（HBM）套用互補的記憶體選擇，旨在填補HBM與傳統DDR記憶體之間的性能與成本空白。在系統架構中，HBM為GPU側提供高頻寬，而SOCAMM2則在CPU側通過模組化、可替換設計，在容量、功耗與靈活性之間進行平衡，兩者可協同使用以兼顧頻寬與容量的提升。
作為SOCAMM技術的第二代產品，其數據傳輸速度較第一代SOCAMM1（8533MT/s）有所提升，未來最高可實現9600MT/s的傳輸速度。
