SF4工藝

SF4是三星電子對其4納米晶片製造工藝的標記。第一代面向移動產品的SF4E工藝於2021年量產。2023年4月，三星啟動基於SF4節點的多項目晶圓服務，標誌著該工藝良率趨於穩定。

該工藝持續疊代，其面向高性能計算與人工智慧的衍生版本SF4X於2025年3月進入量產階段。與標準SF4相比，SF4X在降低23%功耗的同時實現了10%的性能提升。SF4工藝已被套用於Groq的LP30晶片製造，SF4X工藝已被套用於Grok AI晶片及HyperExcel的AI加速器晶片製造。

技術規格與特點

SF4是三星電子的4納米晶片製造工藝節點。該工藝節點包含多個疊代版本，如SF4E、SF4(4LPP)、SF4P、SF4X、SF4A。

SF4X是其面向高性能計算和人工智慧的衍生變體，於2025年進入量產階段。SF4X採用先進的後端連線技術，與上一代相比，能效提升23%，功耗降低10%。SF4X支持2.5D/3D先進封裝技術，以滿足AI晶片等高複雜度計算需求。SF4X工藝通過電晶體級設計-技術協同最佳化和中間線重新設計，保證在1V以上高電壓下運行不降性能，CPU最低電壓為60mV。SF4X是三星首個專門為HPC套用開發的工藝節點。基於SF4X製程的UCIe原型晶片實現了24Gbps的傳輸頻寬。

SF4工藝不依賴台積電N3產能和HBM資源，被視為增量產能來源。

發展歷程

三星第一代4nm工藝（SF4E）於2021年開始量產，最初面向移動產品。2023年4月，三星基於SF4節點首次啟動多項目晶圓（MPW）服務，這標誌著其良率已趨於穩定，並準備擴大量產規模。

2023年，三星宣布將推出面向高性能計算（HPC）的第四代4nm工藝（SF4X），這是其首個專為HPC套用開發的工藝節點，並計畫於2024年下半年開始量產。

2025年1月，半導體互聯IP企業Blue Cheetah宣布其D2D互聯PHY在三星SF4X工藝上成功流片。2025年，三星宣布其第四代4nm工藝節點（SF4X）正式進入量產階段，並被套用於Grok AI晶片和韓國HyperExcel的AI加速器晶片製造。

2025年6月，三星基於SF4X工藝製造的UCIe原型晶片完成了首次性能評估，實現了24Gbps的傳輸頻寬，這標誌著其在芯粒互聯技術上取得重要進展，並為商業量產奠定了基礎，三星計畫將UCIe等相關技術擴展至更先進的2nm節點。