S.E.C.C.2 封裝用於一些較晚版本的奔騰II 處理器和奔騰 III 處理器（242 觸點）。
S.E.C.C.2 封裝與 S.E.C.C. 封裝相似，除了S.E.C.C.2 使用更少的保護性包裝並且不含有導熱鍍層。
S.E.C.C.2 封裝用於一些較晚版本的奔騰II 處理器和奔騰 III 處理器（242 觸點）。
S.E.C.C.2 封裝用於一些較晚版本的奔騰II 處理器和奔騰 III 處理器(242 觸點)。...... S.E.C.C.2 封裝用於一些較晚版本的奔騰II 處理器和奔騰 III 處...
S.E.C.C. 被一個金屬殼覆蓋,這個殼覆蓋了整個卡盒組件的頂端。卡盒的背面是一個熱材料鍍層,充當了散熱器。中文名 S.E.C.C.封裝 全稱 Single Edge ...
“S.E.P.”是“Single Edge Processor”的縮寫,是單邊處理器的縮寫。“S.E.P.”封裝類似於“S.E.C.C.”或者“S.E.C.C.2”封裝,也是採用單邊插入到...
S.E.C.C.2 封裝S.E.C.C.2 封裝與 S.E.C.C. 封裝相似,除了S.E.C.C.2 使用更少的保護性包裝並且不含有導熱鍍層。S.E.C.C.2 封裝用於一些較晚...
S.E.C.C.2 封裝S.E.P.封裝PLGA封裝CuPGA封裝CPU封裝各類封裝詳細解釋 編輯 CPU封裝DIP封裝 DIP封裝(Dual In-line Package),也叫雙列直插式封裝技術,指採用...
主流封裝方式為DIP封裝,QFP封裝 ,PFP封裝,PGA封裝 ,BGA封裝,OPGA封裝 ,FC-PGA封裝,OOI封裝,PPGA封裝,S.E.C.C.封裝 ,S.E.C.C.2 封裝 ,PLGA封裝,CuPGA...
目前較為常見的封裝形式:OPGA封裝mPGA封裝CPGA封裝FC-PGA封裝FC-PGA2封裝OOI 封裝PPGA封裝S.E.C.C.封裝S.E.C.C.2 封裝S.E.P.封裝...