RG660Qx系列

RG660Qx系列於2026年1月9日在國際消費電子產品展覽會(CES 2026)期間由移遠通信推出。該系列包括基於高通X85平台的RG660QA和基於高通X82平台的RG660QB,是符合3GPP R18標準的5G-Advanced模組。

該系列模組融合5G-A超高速通信、Wi-Fi 8協同互聯、AI增強等關鍵能力,並可升級支持NB NTN衛星通信。其下行鏈路支持最高8通道或6通道接收,上行支持FDD與TDD切換,並結合MIMO技術。RG660Qx系列首批工程樣品已向全球客戶開放,RG660QB系列預計於2026年第一季度實現商用。

基本介紹

  • 中文名:RG660Qx系列
產品型號,技術規格與性能,硬體設計與接口,發布時間與研發歷程,套用場景,配套支持與客戶服務,

產品型號

RG660Qx是移遠通信推出的5G-Advanced模組系列名稱。
該系列包含RG660QA與RG660QB兩個具體型號。其中,RG660QA基於高通X85平台,面向高性能5G-A套用。RG660QB則搭載高通X82平台,面向主流的網聯智慧型套用。

技術規格與性能

RG660Qx系列是符合3GPP R18標準的5G-Advanced模組系列,其中RG660QA基於高通X85平台,RG660QB基於高通X82平台。該系列下行鏈路支持最高8通道或6通道接收,上行鏈路支持FDD(2 Layer)+TDD(2 Layer) UL Switch,並結合多輸入多輸出 (MIMO) 技術。RG660Qx系列可升級支持雙卡雙待 (DSDS) 與雙卡雙通 (DSDA) 功能。在無線連線方面,該系列可在2.4 GHz、5 GHz、6 GHz三頻段同時支持Wi-Fi 7與Wi-Fi 8技術,並集成藍牙功能,同時可升級支持NB NTN衛星通信功能,並支持功率等級1。其乙太網接口速率最高可達10 Gbps,並支持USXGMII、USB、PCIe等接口。通過數據機與Wi-Fi能力增強AI,並搭配24 TOPS算力的專用AI協處理器,RG660Qx系列支持實現語音控制等互動,同時支持外接AI算力模組。
RG660Qx系列與前代5G模組RG650x系列實現Pin-to-Pin兼容。

硬體設計與接口

RG660Qx系列支持USXGMII、USB、PCIe等接口,可與Wi-Fi晶片組協同工作。該系列產品與移遠前代5G模組RG650x系列實現Pin-to-Pin兼容。客戶可沿用RG650x系列推薦的Wi-Fi晶片及物理層晶片方案進行升級。

發布時間與研發歷程

RG660Qx系列於2025年6月在MWC上海2025展會上進行了前期展示。
2025年10月,該系列模組在中國移動合作夥伴大會上亮相併重點展示了其AI能力。
2026年1月9日,在2026年國際消費電子產品展覽會(CES 2026)期間,移遠通信正式發布了RG660Qx系列。
發布後,RG660Qx系列首批工程樣品已向全球客戶開放,其中RG660QB系列預計將於2026年第一季度實現商用。

套用場景

RG660Qx系列適用於家庭及商用無線寬頻、高清移動視頻、高性能移動熱點等領域。該系列產品支持超高速固定無線接入(FWA)、企業級網關及高端消費電子設備對連線、算力與智慧型等方面的需求,可用於萬兆級固定無線接入、企業關鍵業務、大容量移動寬頻等5G套用場景。

配套支持與客戶服務

移遠通信為RG660Qx系列模組提供了配套的天線產品及相關技術支持。

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