Project Ara

Project Ara是Google 先進科技與計畫部門的一項專案。目的是希望透過開源硬體開發一款可高度模組化的智慧型手機。該專案允許消費者自由選擇與替換甚至移除任何的零組件，包括處理器、螢幕、鍵盤、電池及其他等等手機常見的零組件，這使得消費者可以輕鬆替換掉單一的一個故障致或過時的零組件，從而減少電子垃圾，並且延長手機的生命周期。

2014年4月15日，谷歌召開了模組化手機Project Ara的研發者大會，並宣布首款模組化智慧型手機將在2015年1月發售，最低價為50美元（311元人民幣），而初始模型外觀將為灰色設計。

基本介紹

• 中文名：Project Ara
• 研發：Google
• 特點：模組化
• 預計上市：2015年1月

研發歷史

2013年10月份，摩托羅拉移動正式推出了Project Ara概念。Project Ara旨在將手機各個部件模組化，從而進行更方便、低成本的升級。首先你要選擇自己想要的手機框架（三種尺寸），然後開始添加處理器、電池、記憶體、相機甚至是指紋感測器和心率監測器模組，模組與框架間使用極強磁鐵連線，並且可以單獨關閉和開啟模組。

Project Ara概念圖

2014年4月10日，谷歌公司發布了Project Ara的模組開發套件（MDK，Module Developer Kit）0.1版。2014年4月15至16日，谷歌公司於Moutain View山景城舉行第一屆Project Ara開發者大會，並宣布首款模組化智慧型手機將在2015年1月發售，最低價為50美元（311元人民幣），而初始模型外觀將為灰色設計。埃雷蒙克還透露：“Android尚不能支持動態的硬體產品。不過，好訊息是幸虧我們是谷歌。”

谷歌在大會上還表示，到2015年4月1日，Project Ara項目將正式宣告完成。屆時，谷歌將採取“儘可能不干涉”的態度。“2015年4月份，他在這個項目的任務就將結束，剩下的就得靠第三方研發者和製造商去設計零組件”，埃雷蒙克說。

2014年5月13日，聲學公司森海塞爾加入谷歌公司的Project Ara模組化智慧型手機開發計畫，為可高度模組化的智慧型手機產品提供升級模組，注入專業的語音採集和音頻回放功能。

2015年1月，在Project Ara開發者大會舉行之前，Google正式推出了第二版的MDK模組開發套件，並展示了最新版本的Spiral2原型機。

外形特徵

當高度集成化、輕薄化成為智慧型手機行業共同的追求時，Google在Nexus之外卻在嘗試另一種極端，將智慧型手機的組件模組化。這個被稱為Project Ara的項目旨在讓智慧型手機像PC攢機一樣自由選擇與替換甚至移除任何的零組件，包括處理器、螢幕、鍵盤、電池及其他手機常見的零組件。自從2013年首次公布以來，Project Ara一直廣為外界關注。

規格參數

Spiral2原型機更接近最終的上市機型，開始支持3G數據機和RF無線匯流排（可外接天線），此外也使用ASIC處理晶片替代了原來的FPGA。

整體上，Spiral2的正面由一個720p顯示屏模組和一個聽筒模組組成，背部8個模組分別是耳機、揚聲器、藍牙Wi-Fi、3G天線、相機、USB、電池和處理器。USB的位置在右側。

這些模組可以插入到一個包括固定模組的電永磁磁鐵的手機主體骨架中，Google解釋說未來將有一個名為AraManager的App可以控制電永磁的充磁與退磁，使得這些模組可以向USB一樣熱插拔。比如用戶可以將即將耗盡的電池取下，更換一塊新的。Google宣稱用戶可以在30秒內完成插拔更換的過程，他們的目標是將這一時長延長至1-2分鐘。

由於觸控螢幕還不能正常運行，媒體尚無法開機體驗。TheVerge表示，歸功於鋁和鋼的框架，機器的做工非常紮實。雖然模組很輕、塑膠感很強，但是在把玩手機的時候並不會覺得鬆動。

模組的材質方面，雖然原本考慮3D列印，但考量時間成本之後，Google採用了熱升華列印技術，用戶可以自己設計手機模組上的圖案。

Project Ara項目總監PaulEremenko透露，Spiral3產品原型也已經在開發中，屆時將增加4GLTE的支持，並將模組增加到20-30個，電池續航也有望增加到一天。Google將在加勒比海地區的波多黎各進行Project Ara的首發，屆時Google將會用貨車改裝成移動體驗商店，供有興趣的消費者體驗和定製購買。

優點與不足

優點

手機價格可以低至300元：用戶可以選擇最低配置，如低解析度螢幕和低端處理器。如果用戶想升級，也可以隨時升級。不用為不需要的功能買單：用戶可以自由定製自己需要的功能，比如喜歡拍照就選擇強大的攝像頭模組，不需要的功能可以不選擇。維修更容易更方便：用戶只需要更換或維修損壞的模組，另外不用把手機留在維修點，更方便。用戶可以有多個版本的手機：可以購買多種模組，在不同場合更換使用。

Project Ara概念圖

缺點

機身更大更重：單個模組通過磁鐵連線，勢必增加整機重量和體積；也不一定更便宜：相比同等配置的集成化手機，同樣配置的Project Ara也不一定更具價格優勢，尤其是在單獨購買模組的情況下。

連線形式的隱患：磁鐵連線模組的形式，雖然在平時使用可能沒有問題，但不慎摔落可能會七零八落，這是一個問題。模組的搭配和兼容性問題：如果選擇一個高像素相機模組搭配低端處理器，顯然這是無法工作的，會導致一系列行銷問題。另外，谷歌如何保證每個模組互相兼容，需要進行非常複雜的匹配測試，就像破解密碼搭配那樣困難。

手機無法最佳化：諸如蘋果、三星等堅持使用自家硬體和系統（界面）的廠商，都是為了更好的整體把控和最佳化，各種不同廠商生產的模組則很難實現。

相關評論

一些喜歡DIY的用戶肯定會支持Project Ara，推動這個項目的發展。但大部分用戶，可能會因為複雜和麻煩望而卻步。Project Ara可以重複利用模組的概念的確值得稱讚，從環保的角度來說，它可以減少電子垃圾產出。或許，部分模組化可能是一個更可行的方式，只是極少有手機廠商對這種產品形式感興趣。