Pixel 11系列是谷歌計畫於2026年下半年推出的智慧型手機系列。該系列預計包含Pixel 11、Pixel 11 Pro、Pixel 11 Pro XL和Pixel 11 Pro Fold四款機型，其內部代號均以熊為主題。
系列機型將搭載谷歌自研的第二代Tensor G6晶片，有望提升手機續航能力。Pixel 11 Pro可能配備下一代長焦鏡頭，結合AI實現100倍變焦，並支持4K 30fps HDR視頻拍攝與超低光照視頻功能。此外，有專利顯示Pixel 11 Pro Fold可能採用便於更換的電池結構設計。該系列手機還有望搭載聯發科 M90 基帶，支持衛星通信。
基本介紹
- 中文名：Pixel 11系列
- 上市時間：2026年下半年
- 產品類型：智慧型手機
發展歷史,產品型號,產品設計,硬體配置,相關事件,
發展歷史
根據多方訊息，谷歌計畫於2026年下半年推出Pixel 11系列手機，包括Pixel 11、Pixel 11 Pro、Pixel 11 Pro XL和Pixel 11 Pro Fold。谷歌Pixel系列手機通常在每年8月舉行新品發布會，這一傳統可作為本次發布時間的參考。
Pixel 11系列
早在2025年1月，就有訊息曝光了Pixel 11系列的產品陣容和開發代號。該系列計畫包含Pixel 11（代號“cubs”）、Pixel 11 Pro（代號“grizzly”）、Pixel 11 Pro XL（代號“kodiak”）和Pixel 11 Pro Fold（代號“yogi”）四款機型，延續了谷歌以熊為主題的命名傳統。全系將搭載谷歌自研的Tensor G6晶片，其內部代號為“malibu”，運行的固件名為“longjing”。
2026年2月，一款代號為“Google Kodiak”（即Pixel 11 Pro XL）的設備出現在Geekbench 6資料庫中，其單核成績為845分，多核成績為2657分，搭載了7核CPU和12GB記憶體。
進入2026年3月，關於Pixel 11系列的外觀設計信息開始密集曝光。首先是Pixel 11 Pro Fold的渲染圖於3月10日至11日期間被披露，顯示其整體設計延續前代，但機身更纖薄，摺疊厚度從10.8毫米減至10.1毫米，展開厚度從5.2毫米減至4.8毫米，同時後置相機模組設計更為簡潔。隨後，Pixel 11 Pro XL的手機殼渲染圖也於3月7日至8日曝光，顯示其後攝模組突起可能減少，整體圓角矩形程度更高。
綜合谷歌近兩年（Pixel 9系列於2024年8月發布，Pixel 10系列於2025年8月發布）的發布節奏，多方預測Pixel 11系列，包括Pixel 11 Pro Fold，很可能會在2026年8月正式亮相。
產品型號
Pixel 11系列包含Pixel 11、Pixel 11 Pro、Pixel 11 Pro XL和Pixel 11 Pro Fold四款主要機型。這些機型的代號分別為cubs（Pixel 11）、grizzly（Pixel 11 Pro）、kodiak（Pixel 11 Pro XL）和yogi（Pixel 11 Pro Fold）。該系列代號延續了以動物物種命名的傳統，並採用了熊主題。
此外，可能存在的衍生型號Pixel 11a代號為“月熊”（Formosan），預計於2027年5月發布。
產品設計
Pixel 11 Pro Fold與前代Pixel 10 Pro Fold頗為相似，整體造型、框線弧度均保持一致，機身主要材質仍為鋁合金與玻璃。展開狀態下，主屏右上角依舊設有挖孔攝像頭，四周框線均勻且略微凸起；摺疊狀態下，正面的外觀也與前代幾乎無異。物理按鍵的位置也與前代相同，電源鍵位於音量鍵上方；機身底部為USB Type-C接口、麥克風、揚聲器開孔和SIM卡槽，頂部僅有幾個麥克風開孔。
得益於結構最佳化，Pixel 11 Pro Fold在厚度上比前代有所削減，其摺疊狀態下的厚度為10.1毫米，展開狀態下的厚度為4.8毫米。
Pixel 11 Pro XL的機身尺寸、厚度基本上與前代機型Pixel 10 Pro XL一致。其相機模組開孔邊緣比較矮，暗示著後攝突起可能減少，同時相機模組整體的圓角矩形程度更高，模組也變得大一些。
Pixel 11 Pro機型新增了屏下紅外鏡頭，以支持安全的面部解鎖，無需螢幕挖孔。
硬體配置
Pixel 11系列將搭載谷歌自主研發的第二代Tensor G6晶片，其代號為“malibu”。該晶片預計由台積電代工，可能採用台積電2nm工藝。與定製晶片相比，自研晶片旨在實現軟硬協同，以提升手機續航能力。Tensor G6晶片預計在面積上有所縮減，並採用新的CPU和GPU架構，同時引入Titan M3安全協處理器以提升安全性。
在通信方面，Pixel 11系列手機有望搭載聯發科M90基帶，支持衛星通信和高達12Gbps的下載速度。此次更換基帶旨在改善過往Pixel手機在信號穩定性與發熱控制上的表現，預計將支持雙卡雙待並提升能效。
影像系統方面，Pixel 11 Pro型號預計將配備“下一代”長焦鏡頭，結合硬體和人工智慧技術，實現100倍變焦。據悉，Pixel 11系列各型號將配備不同規格的後置攝像頭系統，例如Pixel 11 Pro和Pro XL可能搭載50MP主攝、48MP超廣角及64MP潛望長焦鏡頭。視頻拍攝方面，Cinematic Blur功能將支持4K@30fps HDR錄製，並新增可調整視頻光照條件的“video relight”功能。此外，全系列將引入完全在設備端處理的超低光照視頻功能，有助於改善在低光環境下的拍攝表現。該功能設計用於極低光環境，以提升視頻拍攝質量。此外，Pixel 11 Pro型號預計將新增屏下紅外鏡頭，以支持更安全的面部解鎖。
螢幕方面，Pixel 11系列預計採用不同尺寸的OLED螢幕，均支持高刷新率。
電池與充電方面，全系列預計配備大容量電池。
根據專利檔案顯示，摺疊屏機型Pixel 11 Pro Fold可能採用更便於更換的電池設計。其電池有望通過滑入機械倉位並鎖定的方式進行固定，而非傳統的膠粘方式，同時該設計仍會保留無線充電功能。需注意，此設計目前僅為專利，不一定套用於量產機型。
相關事件
2025年1月，有爆料稱谷歌計畫推出包含Pixel 11、Pixel 11 Pro、Pixel 11 Pro XL和Pixel 11 Pro Fold共四款機型的Pixel 11系列，代號分別為“cubs”、“grizzly”、“kodiak”和“yogi”，均計畫搭載谷歌自研的Tensor G6晶片，並預計於2026年下半年發布。2026年春季前後，谷歌啟動了名為“超級冬粉”的Pixel 11系列提前測試計畫，旨在收集早期反饋，計畫招募15名測試者，獲選者需簽署保密協定並使用保密外殼掩蓋設備外觀。
2026年3月，Pixel 11 Pro Fold的渲染圖首次曝光，展示了其更纖薄的機身和經過重新設計的相機模組。同期，Pixel 11 Pro XL的手機殼和渲染圖也遭到曝光，顯示了其可能的外觀設計變化。
此外，有專利檔案顯示，谷歌為Pixel 11 Pro Fold申請了便於更換的電池結構設計專利，該設計採用滑入機械倉位固定電池，但此設計不一定套用於最終量產機型。關於Pixel 11 Pro Fold的定價，早期基於內部規劃的信息曾暗示可能為1500美元，但受關稅、記憶體價格飆升等多重因素影響，最終售價未知，預計不會比前代更便宜。
