ORCAD電路設計與實踐

ORCAD電路設計與實踐是電子工業出版社出版的書籍。

基本介紹

• 書名：ORCAD電路設計與實踐
• 作者：華春梅
• ISBN：9787121092695
• 出版社：電子工業出版社
• 出版時間：2009-08-01
• 裝幀：平裝
• 開本：16開

內容簡介

本書面向CadenceSPB16.0的初、中級用戶，通過具體的實例，詳細講解了使用CadenceSPB16.0進行電路板設計的方法，包括基礎知識、原理圖、元件庫等。CadenceSPB16.0軟體功能豐富，考慮到初學者的需要，本書只介紹與電路設計直接相關的原理圖繪製(OrCAD/CaptureCIS)和PCB設計(LayoutPlus)兩個功能模組，其他功能模組的使用，讀者可參考相關資料。

本書針對CadenceSPB16.0軟體，以具體的電路為範例，講解PCB設計的全過程。原理圖設計採用CaptureCIS軟體，講解元器件原理圖符號的創建、原理圖設計及原理圖繪製的後處理等；PCB設計採用Capture/LayoutPlus軟體，在介紹PCB設計基礎知識的基礎上，詳盡講解元器件封裝的創建，PCB的布局、布線，以及PCB設計的後處理技術等。本書給出了許多實用範例，並在每章後給出了相應的練習題，以便讀者能儘快掌握該工具的使用並設計出高質量的PCB。

本書適合從事電路設計的技術人員閱讀，也可作為高等學校相關專業的教學用書。

目錄

第1章軟體安裝及License設定

1.1概述

1.2軟體安裝

1.3本章小結

第2章Capture原理圖設計的工作平台

2.1OrCAD/CaptureCIS軟體功能介紹

2.2原理圖工作環境

2.3設定圖紙參數

2.3.1設定顏色(Colors/Print)

2.3.2設定格點屬性(GridDisplay)

2.3.3雜項的設定(Miscellaneous)

2.3.4設定其他參數

2.4設定設計模板

2.4.1字型設定(Fonts)

2.4.2標題欄的設定(TitleBlock)

2.4.3頁面尺寸的設定(PageSize)

2.4.4格點參數設定(GridReference)

2.4.5層次圖屬性設定(Hierarchy)

2.4.6SDT兼容性設定(SDTCompatibility)

2.5設定列印屬性

2.6本章小結

2.7邊學邊練

第3章單頁式原理圖的繪製

3.1原理圖設計規範

3.2Capture的基本名詞術語

3.3建立新項目

3.4放置元器件

3.4.1放置基本元器件

3.4.2元器件的基本操作

3.4.3放置電源和接地符號

3.4.4完成元器件的放置

3.5修改元器件序號和元器件值

3.6連線電路圖

3.6.1導線的連線

3.6.2匯流排的連線

3.6.3線路示意圖

3.7添加文本和圖像

3.8標題欄的處理

3.9建立壓縮文檔

3.10本章小結

3.11邊學邊練

第4章平坦式和層次式原理圖設計

4.1平坦式原理圖的設計

4.1.1平坦式原理圖的特點與結構

4.1.2平坦式原理圖設計示例

4.2層次式原理圖的設計

4.2.1層次式原理圖的特點與結構

4.2.2層次式原理圖的設計範例

4.3混合式原理圖的設計

4.4平坦式原理圖與層次式原理圖的適用範圍

4.5本章小結

4.6邊學邊練

第5章創建元器件及元器件庫的管理

5.1Capture元器件庫的特點

5.1.1OrCAD\Capture元器件類型

5.1.2關於“DesignCache”

5.2創建單個元器件

5.2.1直接創建元器件

5.2.2用電子表格創建元器件

5.2.3大元器件的分割

5.3創建複合封裝的元器件

5.3.1創建U?A

5.3.2創建U?B、U?C、U?D、U?E和U?F

5.4本章小結

5.5邊學邊練

第6章原理圖繪製的後續處理

6.1概述

6.1.1電路設計的後續處理流程

6.1.2後續處理的命令選單

6.2元器件編號

6.2.1自動編號(Annotate)

6.2.2回注(BackAnnotate)

6.3設計規則檢查

6.3.1DRC的設定

6.3.2常見DRC錯誤及解決方法

6.4編輯元器件的屬性

6.4.1指定元器件的封裝

6.4.2參數整體賦值

6.4.3屬性參數的輸入/輸出

6.5生成網路表

6.6統計報表檔案

6.6.1互動參考表

6.6.2元器件統計報表

6.7本章小結

6.8邊學邊練

第7章PCB設計基礎

7.1PCB的基礎知識

7.2PCB設計軟體OrCAD/LayoutPlus

7.2.1PCB設計流程

7.2.2OrCAD/LayoutPlus軟體的特點

7.3LayoutPlus軟體的管理視窗

7.4LayoutPlus的PCB編輯視窗

7.5本章小結

7.6邊學邊練

第8章LayoutPIUS軟體的參數設定

8.1系統環境設定

8.2顏色設定

8.3檔案自動備份的設定

8.4布線安全間距的設定

8.5布局策略和參數設定

8.6布線策略和參數設定

8.7用戶操作方式設定

8.8本章小結

8.9邊學邊練

第9章創建元器件封裝及庫管理

9.1元器件封裝概述

9.2常見元器件封裝介紹

9.2.1分立元件

9.2.2積體電路塊

9.3選擇封裝形式的基本原則

9.4創建元器件封裝的步驟

9.4.1繪製元器件封裝的準備工作

9.4.2繪製元器件封裝的工作視窗

9.5元器件封裝設計示例

9.5.1手工創建元器件封裝示例

9.5.2使用封裝嚮導創建元器件封裝示例

9.6本章小結

9.7邊學邊練

第10章PCB設計

10.1啟動LayoutPlus軟體打開相關檔案

10.1.1生成電路連線網路表檔案

10.1.2啟動LayoutPlus軟體打開相關檔案

10.2確定板框

10.3元器件的布局

10.3.1元器件封裝操作狀態

10.3.2元器件封裝的基本操作

10.3.3元器件封裝的屬性參數編輯

10.3.4放置新的元器件

10.3.5元器件封裝布局後的PCB

10.4PCB布線

10.4.1布線的基本原則

10.4.2設定布線層

10.4.3設定線寬

10.4.4布線模式與布線實例

10.4.5障礙物操作實例

10.4.6敷銅

10.5高級自動布線工具SmartRoute

10.5.1SmartRoute的基本運行步驟

10.5.2SmartRoute視窗的狀態欄

10.5.3SmartRoute命令系統

10.5.4SmartRoute運行環境設定

10.5.5SmartRoute自動布線示例

10.6本章小結

10.7邊學邊練

第11章PCB設計的後續處理

11.1PCB設計預覽

11.1.1PostProcess列表

11.1.2PCB板層圖形的預覽

11.2PCB設計的輸出和列印

11.2.1光繪檔案和DXF檔案的生成

11.2.2PCB板層圖形的列印輸出

11.3報表檔案的生成

11.3.1生成報表檔案的步驟

11.3.2報表的種類

11.4鑽孔表和鑽孔數據帶

11.4.1鑽孔表(DrillChart)

11.4.2鑽孔電子表格(DrillSpreadsheet)

11.4.3DRD和DRL層上鑽孔圖形的顯示

11.4.4鑽孔數據帶(DrillTape)和鑽孔報表

11.5設定裝配孔

11.6尺寸標註

11.6.1尺寸標註參數的設定

11.6.2尺寸標註的步驟

11.6.3刪除尺寸標註符號的步驟

11.7本章小結

11.8邊學邊練

第12章OrCAD電路設計綜合實例

12.1基於ISA匯流排的RS-422串列接口的總體方案分析

12.1.1電路板的結構與電氣要求

12.1.2各功能模組

12.2原理圖設計

12.2.1根層原理圖設計

12.2.2“ISABusandAddressDecoding”模組電路設計

12.2.3“UARTandLineDrivers”模組電路設計

12.2.4原理圖的後續處理

12.2.5線路示意圖

12.3PCB設計

12.3.1啟動LayoutPlus軟體打開相關檔案

12.3.2PCB布線前的準備

12.3.3PCB布線

12.3.4PCB後續處理

12.4本章小結

12.5邊學邊練

附錄ACapture元器件庫

附錄BLayout封裝庫

參考文獻