M.2 2230是一種固態硬碟的物理尺寸規格，其寬度為22毫米，長度為30毫米。該規格主要套用於內部空間緊湊的設備，如輕薄筆記本電腦、二合一平板電腦以及Steam Deck、ROG Ally等遊戲掌機，以滿足其擴容需求，但也可能伴隨集中發熱的問題。
隨著Steam Deck等遊戲掌機的流行，M.2 2230 SSD逐漸從OEM解決方案走向消費市場，被更多消費者所知。英睿達、金士頓、威剛等存儲品牌均推出了相應的消費級產品。未來，隨著智慧型套用產品小型化趨勢的演進，該規格產品有望被更廣泛地採用。
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定義與尺寸
M.2 2230是固態硬碟（SSD）的一種物理尺寸規格，指採用M.2接口，寬度為22毫米，長度為30毫米的固態硬碟。
其長度僅為30毫米，相比最常見的M.2 2280規格（長80毫米）更短，體積小巧。這種緊湊的設計專為內部空間有限的設備而最佳化。
技術規格
M.2 2230固態硬碟採用M.2接口，支持NVMe協定，通常使用PCIe Gen4×4通道。其順序讀取速度最高可達7300MB/s，隨機讀寫性能可達百萬級IOPS。耐用性指標TBW可達640TB，平均無故障時間為200萬小時。
採用的快閃記憶體類型包括TLC與QLC，常見無DRAM快取設計並採用HMB技術。工作溫度範圍通常為0℃至70℃。
由於其緊湊尺寸，存在集中發熱和觸及溫度牆導致降速的問題。部分產品配備散熱片以改善散熱，例如採用0.17毫米石墨烯材質散熱片。
發展歷程
M.2 2230規格的固態硬碟最初主要作為OEM定製產品，套用於超薄筆記本電腦、平板電腦和二合一電腦等設備中。2019年，佰維推出了M.2 2230 PCIe SSD，其順序讀寫速度分別可達2100MB/s和1800MB/s。
2022年至2023年，隨著Steam Deck等遊戲掌機的流行，市場對高性能、大容量的M.2 2230 SSD需求增長。在此期間，Sabrent推出了專為Steam Deck擴容設計的Rocket 2230 SSD。美光也上市了2400型號的M.2 2230 SSD，提供2TB容量選項。Framework在2023年上架的2TB容量WD SN740 M.2 2230 SSD也受到了Steam Deck玩家的歡迎。
2024年至2025年，M.2 2230 SSD在消費級市場加速普及。2024年7月，英睿達發布了P310，其順序讀取速度高達7.1GB/s。同年，威剛旗下品牌XPG推出了GAMMIX S55。2025年，金士頓發布了其NV3固態硬碟的M.2 2230版本。PNY也在2025年推出了順序讀取速度達7300MB/s的CS2342。同時，廠商開始針對緊湊空間下的散熱問題提出解決方案，如宇瞻在2024年發布的PE4430-R便配備了超薄石墨烯散熱片。
未來，M.2 2230 SSD預計將朝著更高性能、更大容量以及在更廣泛的緊湊型設備中套用的方向持續發展。
套用領域
M.2 2230固態硬碟因其22mm x 30mm的緊湊尺寸，主要套用於對內部空間有嚴格限制的設備。
在遊戲掌機領域，Steam Deck、ROG Ally、聯想拯救者掌機等熱門產品因其內部空間限制，其M.2插槽僅支持或主要支持2230規格，這使得M.2 2230 SSD成為這些設備升級存儲容量的關鍵或唯一選擇。對於微軟Surface系列、戴爾XPS系列等超薄型筆記本電腦、二合一平板電腦，為追求輕薄設計，其內部預留的SSD安裝位通常也僅支持2230規格，使其成為這些設備的標配或升級選項。由於上述設備通常僅配備一個M.2插槽，因此作為唯一存儲設備的M.2 2230 SSD在性能、容量和長期穩定性方面面臨更高要求。此外，部分台式機主機板的M.2插槽也兼容此規格。總體而言，小巧的2230 SSD成為了這些內部空間“寸土寸金”的小尺寸設備擴容的唯一選擇。
市場狀況
M.2 2230固態硬碟因其特殊尺寸，市場定位和定價通常高於同容量的主流M.2 2280規格產品，且大容量（如2TB）版本相對稀缺，存在一定溢價。例如，金士頓M.2 2230版的NV3固態硬碟定價就高於同容量的2280版本，且不提供4TB容量點。
近年來，隨著Steam Deck、ROG Ally等攜帶型遊戲掌機的流行，M.2 2230固態硬碟從主要面向OEM（原始設備製造商）的小眾品類，逐漸進入消費零售市場，需求顯著上升。例如，Steam Deck的流行曾導致市場上2TB容量的M.2 2230型號一度稀缺並被搶購。
用戶在選擇M.2 2230固態硬碟時，除了尺寸和容量，普遍關注發熱控制、性能穩定性以及與特定設備（如掌機、輕薄本）的兼容性。例如，西部數據的SN740型號因其採用TLC顆粒並提供2TB大容量，成為市場上的熱門選擇之一。同時，小尺寸帶來的集中發熱問題也是用戶評價和廠商設計（如配備超薄散熱片）的重點。
